Un reciente informe detallado de 97 páginas de Bernstein señala que las interconexiones de cobre y ópticas en los centros de datos de IA no son mutuamente excluyentes, sino que coexistirán a largo plazo en escenarios de escalamiento vertical (scale-up) y horizontal (scale-out). Aunque la tecnología CPO (óptica coempaquetada) tiene ventajas en consumo de energía y costo, su implementación generalizada aún enfrenta obstáculos debido a desafíos de fabricación y mantenimiento. Es poco probable una adopción a gran escala antes de 2028, por lo que las interconexiones ópticas como LPO/NPO serán las líderes durante la transición. Sin embargo, la CPO está reconfigurando fundamentalmente la cadena de valor, trasladando los centros de ganancias de los proveedores tradicionales de módulos ópticos hacia el diseño de chips, el empaquetado avanzado y los integradores de sistemas.
Una nota especial sobre Bernstein: Sanford C. Bernstein es una firma de investigación de inversiones y gestión de activos de renombre mundial con sede en EE. UU. Fundada en 1967 y ahora parte de AllianceBernstein (AB), es una de las instituciones de investigación independiente del lado vendedor más grandes y antiguas. A continuación se presenta un desglose detallado de este informe.
A mediados de febrero, detallé la lógica subyacente de la transmisión como cuello de botella en la cadena industrial de la potencia computacional de IA, señalando que las interconexiones ópticas serían un tema principal de IA al que el mercado se movería en 2025-26.
Realmente comencé a enfocarme e investigar el campo de las interconexiones ópticas a finales del año pasado: https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20
Este informe de Bernstein se centra en tres aspectos centrales:
¿Por qué la conectividad ha reemplazado a la potencia computacional como el nuevo cuello de botella? ¿Cuál es el ritmo de materialización de la CPO? ¿Por qué los sustratos PCB/ABF son una dirección más realista para la realización de rendimiento en 2026? Vamos a desglosarlo.
El mensaje real de este informe no es "la CPO está a punto de explotar", sino más bien:
El cuello de botella de los centros de datos de IA se está desplazando de GPU/HBM/CoWoS a los "sistemas de conectividad". El tema de inversión futuro no es una victoria en solitario de la CPO, sino una actualización colectiva de óptica, eléctrica, cobre, placas, empaquetado y pruebas.
Para decirlo más claramente:
En el pasado, el mercado miraba la IA a través de la potencia computacional de las GPU.
Ahora, el mercado está viendo cómo se conectan las GPU.
En el futuro, mirará si la utilización de la potencia computacional puede liberarse mediante los sistemas de conectividad.
Esta es la llamada "Guerra por la Conectividad de los Centros de Datos de IA" mencionada en el título del informe.
1. ¿Por qué la "Conectividad" se está convirtiendo en el nuevo cuello de botella para los centros de datos de IA?
Un clúster de IA no se trata solo de apilar GPU. El verdadero problema es que estas GPU deben sincronizarse a altas velocidades, intercambiar parámetros, transmitir valores de activación, realizar AllReduce y manejar paralelismo de modelos y datos. No importa cuán potente sea la potencia computacional teórica, si la comunicación entre GPU no puede seguir el ritmo, la utilización real caerá.
Piense en un clúster de IA como una fábrica gigante:
¿Por qué la conectividad reemplazará a la potencia computacional como el nuevo cuello de botella?
La raíz de esto radica en cómo se entrenan los modelos grandes. Hay dos métodos paralelos: Paralelismo de Tensor y Paralelismo de Experto. Ambos requieren un intercambio de datos frecuente y a gran escala entre GPU.
La cantidad de datos intercambiada durante una sola sesión de entrenamiento es astronómica. En el pasado, solo necesitabas apilar GPU; ahora, cuanto más apilas, mayor es la sobrecarga de comunicación. En cierto punto crítico, agregar GPU ya no acelera el entrenamiento, sino que empeora la congestión de comunicación. Este es el cuello de botella de la conectividad.
Bernstein proporciona una comparación: dentro de un rack estándar NVIDIA GB30, se usan cables de cobre entre GPU porque la distancia es corta, y el cobre es barato y estable. Sin embargo, se debe usar fibra óptica entre racks porque las señales de cobre sufren una atenuación inaceptable más allá de los 2 metros. Los módulos ópticos en ambos extremos de la fibra convierten las señales eléctricas en ópticas y viceversa.
El problema es que un módulo óptico de 1.6T consume unos 30 vatios, más de la mitad de los cuales son consumidos por un chip llamado DSP (Procesador de Señal Digital). Con cientos de módulos ópticos en un rack, el consumo de energía de la comunicación óptica es difícil de suprimir.
Por lo tanto, el verdadero problema para los centros de datos de IA actuales no es la potencia computacional insuficiente, sino que el consumo de energía está llegando al techo. NVIDIA dice que su nueva generación de conmutadores puede ahorrar un 70% de energía en comparación con los módulos ópticos tradicionales. Para un conmutador de 51.2T, esto solo ahorra 500 vatios, lo que permite incluir más GPU.
NVIDIA está reforzando esta narrativa. En marzo de 2025, NVIDIA lanzó los conmutadores de fotónica de silicio Spectrum-X Photonics y Quantum-X, enfatizando que están diseñados para conectar millones de GPU en fábricas de IA al tiempo que reducen los costos de energía y mantenimiento. NVIDIA afirma que sus conmutadores fotónicos pueden lograr 1.6Tb/s por puerto, una mejora de eficiencia energética de 3.5x, una mejora de integridad de señal de 63x y una resiliencia de red de 10x.
La lógica subyacente del informe de Bernstein es: la siguiente etapa del CAPEX de IA no es solo comprar más GPU, sino comprar más "capacidad de conectividad para que las GPU funcionen de manera efectiva".
2. El Juicio Central: No es "Cobre Fuera, Fibra Dentro", sino "Coexistencia de Múltiples Rutas"
Hay un dicho simple en el mercado: el cobre retrocede, la luz avanza.
Pero este informe ofrece una visión más matizada: el cobre y la luz no son sustitutos simples, sino que coexistirán a largo plazo bajo diferentes distancias, anchos de banda, requisitos de mantenimiento y estructuras de costos. Bernstein cree que las interconexiones de cobre y ópticas se desarrollarán por separado en escenarios de Scale-up y Scale-out. Este juicio es crucial.
1. Scale-up: Interconexiones dentro del rack / de corta distancia, el cobre sigue siendo fuerte
Scale-up se refiere a interconexiones de alta velocidad entre GPU, GPU y conmutadores, o dentro/cerca de los racks. Las prioridades aquí son:
Baja latencia, bajo costo, alta confiabilidad, mantenibilidad y capacidad de transmisión a corta distancia.
En este escenario, el cobre no está muriendo en el corto plazo.
Jensen Huang también ha declarado claramente: NVIDIA no usará CPO para conexiones principales entre GPU insignia por ahora, porque las conexiones de cobre tradicionales son actualmente mucho más confiables que la CPO; NVIDIA usará primero CPO en dos nuevos chips de red para conmutadores de top-of-rack.
Esto es muy importante. Muestra que la CPO es la dirección, pero no un reemplazo total inmediato del cobre.
En otras palabras, en esta etapa, la lógica de NVIDIA es:
Los conmutadores pueden adoptar CPO primero, mientras que los lados GPU/XPU deben ser más cautelosos.
La razón es simple: las GPU son los activos más caros y críticos del sistema. No puedes sacrificar la confiabilidad solo para ahorrar energía con interconexiones ópticas. En un clúster de entrenamiento de IA, un enlace que se cae con frecuencia resulta en más que solo costos de hardware: significa tareas de entrenamiento interrumpidas, disminución de la utilización de GPU y mayor complejidad de programación.
2. Scale-out: Interconexiones entre racks / entre clústeres, la óptica tiene la ventaja
Scale-out implica una expansión más grande del clúster de GPU, que generalmente involucra tráfico este-oeste entre racks o dentro de centros de datos a distancias más largas.
En este escenario, las soluciones ópticas tienen claras ventajas:
Mayor distancia, mayor ancho de banda, cables más ligeros, menor consumo de energía y mejor densidad de cableado.
Así que el futuro no es "el cobre siendo completamente reemplazado por la luz", sino más bien:
La parte más valiosa del informe de Bernstein es que no se detiene en "las acciones conceptuales de CPO", sino que divide la conectividad de IA en múltiples rutas técnicas.
3. CPO: La Dirección es Importante, pero 2026 no es el Año de la Explosión Total
La parte más fácil de malinterpretar de este informe es la CPO.
Muchos ven CPO y concluyen inmediatamente:
Los módulos ópticos serán reemplazados, la CPO explotará instantáneamente y las fábricas de módulos ópticos tradicionales están acabadas.
Esta comprensión es demasiado simplista.
Bernstein espera que la implementación a pequeña escala de CPO en redes Scale-out comience en la segunda mitad de 2026, principalmente para verificar el rendimiento real y la madurez de la cadena de suministro. Sin embargo, en los escenarios Scale-up más críticos, la adopción de CPO podría retrasarse hasta después de la segunda mitad de 2028, ya que la industria necesita verificar la confiabilidad a largo plazo de la CPO en el lado del conmutador antes de aplicarla a sistemas XPU de mayor valor y tolerancia cero.
Esto se alinea con las declaraciones anteriores de Jensen Huang: la CPO se usará primero para chips de conmutación de red, no para conexiones principales de GPU a gran escala.
Por lo tanto, el cronograma debe entenderse así:
La opinión de LightCounting también respalda una "evolución gradual" en lugar de un "cambio de la noche a la mañana". Predice que los módulos enchufables tradicionales con retemporización seguirán dominando durante los próximos 5 años, aunque LPO/CPO representarán una parte significativa de los puertos de 800G y 1.6T entre 2026 y 2028. El resumen de EDN de las opiniones de la industria también menciona que Yole cree que la implementación a gran escala de CPO podría ocurrir entre 2028 y 2030, mientras que LightCounting cree que los módulos ópticos aún representarán la mayoría de los enlaces ópticos de los centros de datos en esta década, aunque los componentes ópticos continuarán acercándose al ASIC.
Así que mi juicio es:
La CPO es una dirección a medio-largo plazo, pero los ingresos más seguros en 2026 no necesariamente estarán en las acciones conceptuales de CPO puras, sino en las actualizaciones requeridas en la víspera de la CPO: fuentes de luz, pruebas, empaquetado, PCB, ABF, CCL, módulos ópticos de 1.6T y LPO/NPO.
4. LPO/NPO: Las "Líneas Principales de Transición" Antes de la Explosión de la CPO
Un punto importante en este informe es que no divide simplemente las rutas técnicas en "módulos ópticos tradicionales vs. CPO".
Hay LPO y NPO en el medio.
1. ¿Qué es LPO?
LPO significa Óptica Enchufable Lineal. Se puede entender aproximadamente como: mantener el factor de forma enchufable pero eliminar o debilitar el DSP, utilizando controladores lineales y ecualización del lado del host para reducir el consumo de energía.
Ventajas: Menor consumo de energía, potencialmente menor costo, y todavía mantiene cierta mantenibilidad.
Desventajas: Depuración del sistema más difícil, presupuestos de enlace más ajustados y mayores requisitos para SerDes del lado del host e ingeniería de sistemas.
Los resúmenes públicos mencionan que al eliminar el DSP y delegar el procesamiento de señales a componentes lineales, LPO puede reducir significativamente el consumo de energía en comparación con los módulos enchufables tradicionales, manteniendo al mismo tiempo la conveniencia del mantenimiento modular. Bernstein incluso cree que los envíos de LPO podrían superar a los de CPO para 2030.
2. ¿Qué es NPO?
NPO significa Óptica Cercana al Empaquetado, que consiste en colocar el motor óptico más cerca del ASIC, pero no sellado completamente junto como en la CPO.
Su valor radica en el compromiso:
Esto sugiere que los próximos años probablemente no serán un movimiento de "un paso a CPO", sino más bien:
Enchufable tradicional → LPO/NPO → CPO → E/S óptica / tejido óptico
Por eso no puedes simplemente mirar la CPO en 2026. Las empresas que realmente pueden materializar el rendimiento son probablemente aquellas que pueden suministrar a través de múltiples etapas.
En resumen, la historia de la CPO no se materializará en 2026. La CPO solo se enviará en pequeños lotes en la segunda mitad de 2026 para escenarios Scale-out, lo que significa que la implementación a gran escala entre racks esperará hasta 2028.
¿Por qué tan lento? Bernstein da tres razones.
Primero, los proveedores de servicios en la nube se muestran reacios al cambio. Si falla un módulo óptico tradicional, el mantenimiento solo requiere enchufar uno nuevo en minutos. Una CPO está soldada al conmutador; si falla un motor óptico, todo el conmutador debe devolverse a la fábrica. El tiempo de inactividad y los costos de mantenimiento son problemas enormes para Amazon, Google y Microsoft. Además, las tasas de falla de los módulos ópticos no son bajas: el estándar de la industria es una falla cada 100,000 horas, lo que significa que 9 de cada 10,000 módulos fallan anualmente, y eso solo son fallas de hardware.
Al integrar el motor óptico en el chip, la confiabilidad de la CPO debe mejorar en varios órdenes de magnitud para tranquilizar a los proveedores de la nube. Bernstein declaró explícitamente que, después de comunicarse con Innolight, una fábrica china de módulos ópticos, se les dijo que ningún cliente proveedor de nube planea implementar CPO a gran escala en 2026-2027. Esta es una declaración contundente que el mercado quizás aún no ha escuchado.
Segundo, han surgido soluciones de transición. La CPO no es la única opción. Hay dos tecnologías intermedias: LPO y NPO. LPO elimina el chip DSP que consume mucha energía, reemplazándolo con componentes más simples. Este recorte reduce el consumo de energía a 1/3 de los módulos tradicionales, manteniendo al mismo tiempo el factor de forma enchufable de 800G, que ya está en producción en masa.
NPO coloca el motor óptico en el PCB junto al chip del conmutador, pero sigue siendo desmontable. Los productos CPO actuales de NVIDIA son, estrictamente hablando, NPO. Estas dos soluciones de transición pueden durar de 2 a 3 años. Así que los proveedores de nube tienen todas las razones para usar primero LPO y esperar a que la CPO madure realmente.
Tercero, en escenarios Scale-up, el cobre no ha muerto. Las conexiones entre GPU se denominan Scale-up. Las ventajas de costo y confiabilidad del cobre actualmente no tienen sustituto.
Bernstein afirma claramente que de 2026 a 2028, Scale-up seguirá dominado por el cobre. Luxshare es un beneficiario aquí, compitiendo directamente con Amphenol por los conectores de cobre de NVIDIA GB300. También hay una tecnología de transición llamada CPC (Cobre Coempaquetado), que extiende aún más el ciclo de vida de los cables de cobre.
LightCounting predice que para 2029, el cobre aún tendrá casi la mitad de la participación en el mercado de conexiones de 1.6T.
5. El Mayor Impacto de la CPO: No es una Simple Reducción de Costos, sino una Redistribución del Pool de Ganancias
La importancia industrial de la CPO no es solo ahorro de energía o reemplazo de módulos ópticos.
Realmente cambia dónde se genera la ganancia.
En la era enchufable tradicional, la cadena de valor era aproximadamente:
DSP / Chip Óptico / TOSA/ROSA / Empaquetado de Módulos / Fábrica de Módulos Ópticos / Fábrica de Conmutadores / Proveedor de Nube.
En la era CPO, se convierte en:
ASIC de Conmutador / Motor Óptico / Fuente de Luz Externa / FAU / Empaquetado Avanzado / Fabricación de Obles / Pruebas / Integración de Sistemas.
Bernstein realizó un desglose de costos para el conmutador CPO NVIDIA Quantum-X800: presenta cuatro ASIC de conmutador, cada uno integrado con 18 motores ópticos y 18 módulos de fuente de luz externa. Se estima que un solo conmutador CPO Quantum-X800 cuesta alrededor de $570,000. El resumen también señala que bajo la arquitectura CPO, el DSP se elimina, el motor óptico se coempaqueta con el chip del conmutador, y el centro de valor se desplaza hacia el diseño de chips, el empaquetado avanzado y la fabricación de obles.
Por eso el informe favorece estas direcciones:
Relativamente hablando, las fábricas de módulos ópticos tradicionales se enfrentarán a un problema: si el valor se desplaza del empaquetado de módulos a los ASIC, el empaquetado, los motores ópticos y la integración de sistemas, sus pools de ganancias pueden reestructurarse.
Pero esto no significa que las fábricas tradicionales pierdan valor de inmediato. Porque de 2026 a 2028, aún habrá una demanda masiva de 800G, 1.6T y LPO/NPO. Cignal AI también señala que los módulos de alta velocidad para datacom, especialmente los diseños de 800GbE y los emergentes de 1.6TbE, seguirán siendo los principales motores de crecimiento en 2026.
Así que la comprensión correcta es:
La CPO cambiará la distribución de ganancias de la cadena industrial de módulos ópticos, pero no eliminará los módulos ópticos enchufables en 2026.
6. ¿Por qué el Informe Enfatiza PCB, ABF y CCL como Direcciones Más Realistas para 2026?
Esto es lo que creo que merece más tu atención.
La CPO tiene un gran espacio imaginativo, pero su ciclo de materialización es posterior. En cambio, las actualizaciones de PCB, ABF y CCL están más cerca de los pedidos actuales.
La razón es: incluso si la CPO no está comercialmente disponible a gran escala, los servidores y conmutadores de IA ya se están actualizando.
Rubin, Rubin Ultra, GB300, ASIC de proveedores de nube y ASIC de conmutadores de próxima generación están aumentando en:
Velocidades de placa única, área de empaquetado, densidad de potencia, requisitos de integridad de señal, requisitos de disipación de calor y requisitos de materiales de baja pérdida.
Este es el punto más contraintuitivo pero fácilmente pasado por alto en este informe de investigación. Los que realmente están ganando dinero en 2026 son los sectores de "dinero viejo": PCB, HDI, ABF y sustratos.
¿Por qué contraintuitivo? Porque estos sectores son demasiado tradicionales. El PCB es una industria de décadas de antigüedad con un mercado global de $85 mil millones en 2025. No suena atractivo. Todos están mirando a la CPO, los módulos ópticos y NVIDIA, y nadie quiere perder tiempo investigando placas de circuito impreso. Pero los datos de Bernstein nos dicen que este sector ya ha despegado silenciosamente en 2025.
Bernstein proporcionó un conjunto de números: Victory Giant Technology, que fabrica placas HDI (Interconexión de Alta Densidad), vio crecer sus ingresos de 2025 un 63% interanual. WUS Printed Circuit, que suministra MPCB para NVIDIA GB300, creció un 45%. Gold Circuit Electronics, que suministra para AWS Trainium, creció un 40%, y Shengyi Electronics, otro proveedor de AWS, creció un 40%. Estos son resultados de rendimiento reales que ya han ocurrido, no expectativas. ¿Por qué está subiendo este sector? Hay tres dimensiones.
Primero, el contenido de PCB en los servidores de IA se ha duplicado. En el pasado, un servidor NVIDIA H100 con 8 GPU tenía un valor total de HDI y PCB de aproximadamente $100-$150 por GPU. Para el rack GB200 NVL72, esta cifra salta a $300 por GPU. ¿Qué significa esto? Por cada GPU vendida, los fabricantes de PCB ganan el doble.
Y no termina ahí. La próxima plataforma Vera Rubin adoptará una nueva estructura llamada midplane, reemplazando partes conectadas originalmente por cobre con PCB multicapa. Este midplane es una placa de 44 capas que utiliza laminado recubierto de cobre de grado M8 de alta gama. La próxima generación Rubin Ultra podría usar placas de grado M9 de 78 capas. El número de capas se duplica, los materiales se actualizan y el valor se duplica nuevamente.
Segundo, los materiales upstream son un cuello de botella. Los sustratos ABF requieren un material clave llamado vidrio T (fibra de vidrio de bajo coeficiente de expansión térmica) para evitar que los chips de IA deformen el sustrato a altas temperaturas y causen fallos en las uniones de soldadura.
Actualmente, solo una empresa en el mundo puede lograr las especificaciones de vidrio T de primer nivel: Nittobo, con un valor CTE del 2.8%. Otros fabricantes no pueden alcanzar este nivel. La nueva capacidad de Nittobo no estará disponible hasta finales de 2026, con envíos formales en 2027, lo que significa que el vidrio T estará en escasez continua durante todo 2026.
¿Qué significa una escasez de vidrio T? Significa que los fabricantes de sustratos ABF pueden aumentar los precios con razón. Unimicron ya ha renegociado precios con los clientes. El modelo de Bernstein predice que el precio de venta promedio (ASP) de los sustratos ABF aumentará un 5%-7% trimestre tras trimestre en 2026, con un aumento acumulado anual que potencialmente superará el 20%.
Tercero, el monopolio invisible de la película ABF. La película ABF es un material central para los sustratos ABF, inventado por Ajinomoto, la empresa japonesa de alimentos conocida por el glutamato monosódico. En los años 90, mientras investigaban el glutamato monosódico, descubrieron accidentalmente una película derivada de aminoácidos especial que podía servir como capa de expansión térmica para sustratos semiconductores. Desde entonces, el 95% de la película ABF del mundo proviene de Ajinomoto.
Según los datos de Bernstein, el negocio ABF de Ajinomoto tiene un margen bruto del 60%, con una tasa de crecimiento del 32% en el año fiscal 2026, que se espera que se acelere al 45% en el año fiscal 2027. El negocio ABF de esta empresa ha sido inquebrantable durante 30 años.
Por lo tanto, la certeza para 2026 no es una "explosión de CPO de la noche a la mañana", sino más bien:
Actualizaciones de PCB de alta velocidad; actualizaciones de sustratos ABF; actualizaciones de CCL a materiales de menor pérdida; actualizaciones en láminas de cobre, tejido de fibra de vidrio y materiales de baja Dk/Df; y actualizaciones en pruebas y verificación.
Por lo tanto, una estrategia más realista para 2026 es aprovechar tres tipos de certeza: la demanda óptica traída por las transiciones de 1.6T y LPO/NPO, las actualizaciones de PCB/ABF/CCL traídas por Rubin/ASIC, y las pruebas/FAU/fuente de luz/empaquetado avanzado en los que se debe invertir antes de la producción de prueba de CPO.
Los mercados de capitales a menudo cometen un error: les gusta comprar los conceptos más lejanos, pero los que producen resultados primero son a menudo la "infraestructura que debe construirse antes del concepto a largo plazo".
La CPO es como una futura estación de tren de alta velocidad. Pero antes de que la estación esté completamente operativa, los que ganan dinero son los que construyen las carreteras, colocan las vías, suministran energía, sistemas de señalización y equipos de prueba.
7. La Secuencia de Beneficiarios de la Cadena Industrial en Este Informe
Si dividimos la cadena industrial de conectividad de IA en cuatro capas:
Capa 1: Ganadores de Plataforma Más Fuertes
Estas empresas no solo venden una pieza; controlan la arquitectura.
NVIDIA
La ventaja de NVIDIA no son solo las GPU, sino GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + ecosistema de software. La divulgación oficial de NVIDIA de los conmutadores de red de fotónica de silicio ya incluye a TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication, etc., en su ecosistema.
Esto muestra que NVIDIA está haciendo una cosa: no solo vender GPU, sino poner la arquitectura de red de las fábricas de IA bajo su control de plataforma.
TSMC: El Centro Invisible de Toda Esta Historia
Su plataforma COUPE combina chips electrónicos y fotónicos utilizando tecnología de unión híbrida. Todos los clientes principales (NVIDIA, Broadcom, laboratorios de IA) se están migrando hacia TSMC. Esta empresa no gana mucho con la CPO en sí, pero la CPO fortalece el dominio de TSMC en el empaquetado avanzado y la fundición de obles.
Broadcom
La lógica de Broadcom es diferente. Es más como: ASIC de conmutador Ethernet + ASIC personalizado + CPO + ecosistema de chips personalizados para proveedores de nube.
En octubre de 2025, Broadcom anunció Tomahawk 6 Davisson, su conmutador Ethernet CPO de tercera generación con una capacidad de conmutación de 102.4Tbps, afirmando que ya se está enviando. Broadcom afirma que al integrar los motores ópticos COUPE de TSMC y el empaquetado multicapa avanzado, reduce el consumo de energía de las interconexiones ópticas en un 70%, al tiempo que admite Scale-up para 512 XPU y más de 100,000 XPU en una red de dos niveles.
Esto indica que TSMC y Broadcom son empresas críticas junto a NVIDIA en la red de IA y la cadena de valor de CPO.
Capa 2: Interconexiones Ópticas y de Alta Velocidad con Fuerte Certeza
Esto incluye: módulos ópticos de 1.6T, LPO/NPO, fotónica de silicio, láseres, fuentes de luz externas, FAU y conectores ópticos.
Las direcciones representativas incluyen Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo, etc. La lista oficial del ecosistema de NVIDIA incluye varias empresas relacionadas con óptica, empaquetado y conexión.
El enfoque aquí no es "quién se parece más a CPO", sino:
Quién puede capturar simultáneamente la demanda de 800G/1.6T, LPO/NPO, producción de prueba de CPO, fuentes de luz externas y FAU.
Las empresas que pueden abarcar múltiples etapas tienen una tasa de éxito más alta que las empresas de un solo concepto.
Capa 3: PCB, ABF, CCL, Materiales
Aquí es donde creo que es más probable que 2026 esté infravalorado.
Los informes públicos mencionan que el informe original cubría o mencionaba empresas como Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC e Ibiden.
Entre estas, las empresas de la cadena de sustratos/PCB como Unimicron e Ibiden son muy notables porque, a medida que aumenta la complejidad de los servidores de IA, los PCB y los sustratos de empaquetado ya no son solo seguidores, sino que se convierten en restricciones de rendimiento en sí mismas.
Capa 4: Equipos de Prueba, Rendimiento, Confiabilidad
La mayor dificultad para la CPO no es la presentación, sino la producción en masa.
La producción en masa debe resolver: rendimiento de acoplamiento óptico-eléctrico; estabilidad de la fuente de luz externa; confiabilidad en entornos de alta temperatura; tensión de empaquetado; mantenimiento en campo; tiempo de prueba; consistencia; y modos de reparación después de fallos.
Por lo tanto, los equipos de prueba y la verificación de confiabilidad podrían ser excelentes jugadas de "pico y pala".
Estas empresas pueden no ser las más atractivas, pero si la CPO entra en producción de prueba, a menudo son las primeras en ver pedidos.
8. Implicaciones de Inversión: No Compres lo "Más Conceptual", Compra lo "Más Difícil de Eludir"
La mayor conclusión de este informe para la inversión es:
La conectividad de IA no es una revolución técnica de un solo punto, sino una migración de cuellos de botella. Invierte en cuellos de botella comunes, no en rutas únicas.
¿Qué es un cuello de botella común?
Algo que no se puede eludir, independientemente de si la solución final es CPO, LPO, NPO o mejoras continuas de los módulos enchufables tradicionales. Por ejemplo:
Por el contrario, los riesgos de una ruta única son mayores.
Por ejemplo, si solo compras "conceptos puros de CPO", el riesgo es: la producción en masa de CPO se retrasa, los pedidos no se materializan y las valoraciones se recortan primero.
Si solo compras módulos ópticos tradicionales, el riesgo es: CPO/NPO/LPO reestructuran la cadena de valor y los pools de beneficios a largo plazo son tomados por fábricas de plataformas y fábricas de chips/empaquetado.
Si solo compras PCB/materiales, el riesgo es: los clientes amplían la capacidad demasiado rápido, la oferta se libera de forma concentrada y los márgenes brutos se revierten.
Así que una mejor combinación es:
Compra certeza en 2026, compra elasticidad de pedidos en 2027 y compra opciones arquitectónicas después de 2028.
9. Evaluación Personal de la Racionalidad del Informe
Lo que es muy razonable
Primero, expandir el cuello de botella de la IA desde las GPU hasta los sistemas de conectividad es una dirección muy correcta. Los lanzamientos de productos de NVIDIA y Broadcom lo están verificando.
Segundo, oponerse a la narrativa simplista de "cobre fuera, fibra dentro" es un juicio crucial. Los reportajes de Reuters sobre Jensen Huang han mostrado claramente que el cobre aún tiene ventajas de fiabilidad en las conexiones principales de GPU/XPU a corto plazo.
Tercero, la opinión de que CPO es la dirección, pero que su escalado requiere verificación de fiabilidad, también es razonable. Los juicios de la industria de LightCounting y Yole/EDN se inclinan hacia una "migración gradual, no un reemplazo total inmediato".
Cuarto, enfatizar que los "enlaces front-end" como PCB/ABF/CCL, pruebas y fuentes de luz tienen más probabilidades de materializarse en 2026 es muy útil para la inversión. Los mercados de capitales tienden a sobrevalorar las historias más lejanas mientras subestiman los enlaces que realmente están recibiendo pedidos a corto plazo.
Lo que hay que vigilar
Primero, los resúmenes públicos podrían "inversionalizar" o "sensacionalizar" las opiniones de Bernstein. Por ejemplo, la frase "El verdadero campo de batalla de la IA no está en los chips, sino en la conectividad" es pegadiza, pero estrictamente hablando, GPU/HBM/CoWoS siguen siendo cuellos de botella centrales; lo que ocurre es que la importancia marginal de la conectividad está aumentando, no que los chips sean irrelevantes.
Segundo, la dirección de la transferencia de valor de CPO es correcta, pero la velocidad podría ser sobreestimada por el mercado. CPO debe resolver problemas de fabricación, empaquetado, mantenimiento en campo, reemplazo por fallos y fiabilidad; no es una tecnología que escale inmediatamente después de una conferencia de prensa.
Tercero, el valor de transición de LPO/NPO es grande, pero su dificultad de depuración del sistema no es baja. LPO no es solo una "versión de bajo consumo del enchufable"; traslada mucha complejidad al lado del host y a la depuración a nivel de sistema.
Cuarto, aunque la línea de PCB/ABF/CCL tiene una gran certeza, también hay que tener cuidado con los ciclos de expansión. Una vez que las industrias de materiales y sustratos ven una alta prosperidad, es fácil que se expanda la capacidad, y si el ritmo de la plataforma del cliente se ralentiza más adelante, los márgenes brutos se resentirán.
10. Cronograma de Seguimiento para los Próximos 2-3 Años
2026: No mires solo a CPO, mira tres certidumbres
El enfoque en 2026 no es una explosión de CPO, sino:
- Si los módulos ópticos enchufables de 1.6T escalan;
- Si LPO/NPO obtienen más certificaciones de proveedores de nube/plataformas de conmutación;
- Si PCB/ABF/CCL siguen subiendo de precio o ampliando capacidad;
- Si los equipos de prueba relacionados con CPO, FAU y fuentes de luz externas comienzan a tener pedidos reales.
Si esto ocurre, significa que la lógica del informe está entrando en la fase de realización.
2027: Mira cómo los pilotos de CPO pasan de "prototipos" a "despliegue en clientes"
Indicadores clave:
- Despliegue real en clientes de NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics;
- Expansión de clientes de Broadcom Davisson/Tomahawk CPO;
- Adopción por parte de CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon, etc.;
- Reconocimiento de ingresos para fuentes de luz externas de CPO, FAU y equipos de prueba.
2028 y más allá: Ver si CPO entra en fase de escalado
El punto de inflexión más crítico:
- Si CPO pasa del lado del conmutador a cerca de la XPU/GPU;
- Si la E/S óptica entra en el empaquetado de ASIC/GPU de alta gama;
- Si OCS/optical fabric comienza a cambiar las topologías de red de los centros de datos.
Si se llega a este paso, CPO ya no es solo un reemplazo de módulo óptico, sino un cambio en la arquitectura informática de IA.
11. Marco de Inversión Basado en Este Informe: Cuatro Clases de Activos, Cuatro Lógicas
Si se utiliza este informe para guiar inversiones en acciones de EE. UU., HK o A-shares, yo lo dividiría en cuatro categorías.
Mi estrategia más reconocida es:
Compra ganadores de plataforma como tenencias principales, compra certeza de óptica y PCB como tenencias de elasticidad, y compra direcciones de CPO a largo plazo con una pequeña proporción como tenencias de opciones.
No recomiendo apostar todos los fondos de inmediato en "acciones de concepto puro de CPO".
12. Cinco Conclusiones Clave de Este Informe
- El cuello de botella de los centros de datos de IA está pasando de "calcular rápido" a "conectar rápido, conectar de forma estable y conectar con eficiencia energética".
- La luz no eliminará inmediatamente al cobre, ni el cobre dominará todos los escenarios para siempre; diferentes distancias y niveles de sistema elegirán diferentes soluciones.
- CPO es la dirección, pero los ingresos más realistas en 2026 están en 1.6T, LPO/NPO, fuentes de luz, pruebas, PCB, ABF y CCL.
- El verdadero impacto de CPO no es hacer más baratos los módulos ópticos, sino desplazar el pool de ganancias del empaquetado de módulos tradicional a chips, empaquetado, motores ópticos, fuentes de luz, pruebas y plataformas de sistema.
- Al invertir en conectividad de IA, no compres los conceptos más populares; compra los cuellos de botella más difíciles de eludir.
Este es un informe de "infraestructura de segunda capa de IA" muy valioso. Recuerda al mercado: después de las GPU, lo próximo que se revalorizará no es una pieza individual, sino toda la pila de conectividad de IA.
Pero no debe leerse simplemente como "CPO explotará de inmediato". Una lectura más precisa es:
2026: Mira los módulos enchufables/LPO/NPO/PCB/ABF/pruebas;
2027: Mira los pedidos piloto de CPO;
2028 y más allá: Ver si CPO y la E/S óptica entran realmente en la arquitectura central de la informática de IA.
