Bernsteins neuester Deep-Dive-Bericht: Der Kampf um die Konnektivität in KI-Rechenzentren
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TL;DR
Bernstein analysiert den Wandel von Rechenleistung hin zu Konnektivitätsengpässen in KI-Rechenzentren. Während CPO die langfristige Zukunft für 2028 darstellt, identifiziert der Bericht Leiterplatten (PCB), ABF-Substrate und LPO als die primären Gewinner für 2026.
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