L'ultimo approfondito report di Bernstein: la guerra per la connettività dei data center AI
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TL;DR
Bernstein analizza il passaggio dai colli di bottiglia legati al calcolo a quelli legati alla connettività nei data center AI. Sebbene il CPO rappresenti il futuro a lungo termine per il 2028, il report identifica PCB, substrati ABF e LPO come i principali vincitori per il 2026.
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