Ecco la traduzione in italiano del testo fornito, seguendo tutte le tue linee guida.
Un recente e approfondito report di 97 pagine di Bernstein sottolinea che gli interconnettori in rame e ottici nei data center AI non si escludono a vicenda, ma coesisteranno a lungo termine negli scenari di scale-up e scale-out. Sebbene la tecnologia CPO (Co-Packaged Optics) abbia vantaggi in termini di consumo energetico e costi, la sua diffusione su larga scala deve ancora affrontare ostacoli legati alla produzione e alla manutenzione. È improbabile un'adozione di massa prima del 2028, rendendo gli interconnettori ottici come LPO/NPO i probabili leader durante la transizione. Tuttavia, il CPO sta fondamentalmente rimodellando la catena del valore, spostando i centri di profitto dai tradizionali fornitori di moduli ottici al design dei chip, al packaging avanzato e agli integratori di sistema.
Una nota speciale su Bernstein: Sanford C. Bernstein è una società di ricerca sugli investimenti e gestione patrimoniale di fama mondiale con sede negli Stati Uniti. Fondata nel 1967 e ora parte di AllianceBernstein (AB), è una delle più grandi e antiche istituzioni indipendenti di ricerca sell-side. Di seguito è riportata un'analisi dettagliata di questo report.
A metà febbraio, ho descritto in dettaglio la logica sottostante al collo di bottiglia della trasmissione nella catena industriale della potenza di calcolo AI, notando che gli interconnettori ottici sarebbero stati un tema AI principale in cui il mercato si sarebbe spostato nel 2025-26.
Ho iniziato veramente a concentrarmi e a fare ricerche nel campo degli interconnettori ottici solo alla fine dell'anno scorso: https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20
Questo report di Bernstein si concentra su tre aspetti fondamentali:
Perché la connettività ha sostituito la potenza di calcolo come nuovo collo di bottiglia? Qual è il ritmo della realizzazione del CPO? Perché i substrati PCB/ABF sono una direzione più realistica per la realizzazione delle performance nel 2026? Analizziamolo.
Il messaggio reale di questo report non è "il CPO sta per esplodere", ma piuttosto:
Il collo di bottiglia dei data center AI sta migrando da GPU/HBM/CoWoS ai "sistemi di connettività". Il tema di investimento futuro non è una vittoria solitaria del CPO, ma un aggiornamento collettivo di ottica, elettrico, rame, schede, packaging e test.
Per dirla in modo più diretto:
In passato, il mercato guardava all'AI attraverso la potenza di calcolo delle GPU.
Ora, il mercato sta osservando come sono collegate le GPU.
In futuro, guarderà se l'utilizzo della potenza di calcolo può essere liberato dai sistemi di connettività.
Questa è la cosiddetta "Guerra per la Connettività dei Data Center AI" menzionata nel titolo del report.
1. Perché la "Connettività" sta diventando il nuovo collo di bottiglia per i Data Center AI?
Un cluster AI non significa solo impilare GPU. Il vero problema è che queste GPU devono sincronizzarsi ad alta velocità, scambiare parametri, trasmettere valori di attivazione, eseguire AllReduce e gestire il parallelismo dei modelli e dei dati. Non importa quanto sia potente la potenza di calcolo teorica, se la comunicazione tra le GPU non riesce a tenere il passo, l'utilizzo effettivo diminuirà.
Pensa a un cluster AI come a una fabbrica gigante:
Perché la connettività sostituirà la potenza di calcolo come nuovo collo di bottiglia?
La radice di questo sta nel modo in cui vengono addestrati i modelli di grandi dimensioni. Esistono due metodi paralleli: Tensor Parallelism ed Expert Parallelism. Entrambi richiedono scambi di dati frequenti e su larga scala tra le GPU.
La quantità di dati scambiati durante una singola sessione di addestramento è astronomica. In passato, bastava impilare GPU; ora, più se ne impilano, maggiore è il sovraccarico di comunicazione. A un certo punto critico, aggiungere GPU non accelera più l'addestramento, ma peggiora la congestione della comunicazione. Questo è il collo di bottiglia della connettività.
Bernstein fornisce un confronto: all'interno di un rack standard NVIDIA GB30, vengono utilizzati cavi in rame tra le GPU perché la distanza è breve e il rame è economico e stabile. Tuttavia, la fibra ottica deve essere utilizzata tra i rack perché i segnali in rame subiscono un'attenuazione inaccettabile oltre i 2 metri. I moduli ottici a entrambe le estremità della fibra convertono i segnali elettrici in ottici e viceversa.
Il problema è che un modulo ottico da 1.6T consuma circa 30 watt, più della metà dei quali viene consumata da un chip chiamato DSP (Digital Signal Processor). Con centinaia di moduli ottici in un rack, il consumo energetico della sola comunicazione ottica è difficile da sopprimere.
Pertanto, il vero problema per gli attuali data center AI non è la potenza di calcolo insufficiente, ma il consumo energetico che raggiunge il limite massimo. NVIDIA afferma che la sua nuova generazione di switch può risparmiare il 70% di potenza rispetto ai moduli ottici tradizionali. Per uno switch da 51.2T, questo da solo fa risparmiare 500 watt, consentendo di ospitare più GPU.
NVIDIA sta rafforzando questa narrativa. A marzo 2025, NVIDIA ha rilasciato gli switch Spectrum-X Photonics e Quantum-X a silicio fotonico, sottolineando che sono progettati per collegare milioni di GPU nelle fabbriche AI, riducendo al contempo i costi energetici e di manutenzione. NVIDIA afferma che i suoi switch fotonici possono raggiungere 1.6Tb/s per porta, con un miglioramento dell'efficienza energetica di 3,5 volte, un miglioramento dell'integrità del segnale di 63 volte e una resilienza di rete di 10 volte.
La logica sottostante del report di Bernstein è: la prossima fase del CAPEX AI non consiste solo nell'acquistare più GPU, ma nell'acquistare più "capacità di connettività per far funzionare efficacemente le GPU".
2. Il Giudizio Fondamentale: Non "Fuori il Rame, Dentro la Fibra", ma "Coesistenza Multi-Rotta"
C'è un detto semplice nel mercato: il rame arretra, la luce avanza.
Ma questo report offre una visione più sfumata: rame e luce non sono semplici sostituti, ma coesisteranno a lungo termine in base a diverse distanze, larghezze di banda, requisiti di manutenzione e strutture di costo. Bernstein ritiene che gli interconnettori in rame e ottici si svilupperanno separatamente negli scenari Scale-up e Scale-out. Questo giudizio è cruciale.
1. Scale-up: Interconnettori Intra-rack/a Breve Distanza, il Rame è Ancora Forte
Scale-up si riferisce a interconnessioni ad alta velocità tra GPU, GPU e switch, o all'interno/vicino ai rack. Le priorità qui sono:
Bassa latenza, basso costo, alta affidabilità, manutenibilità e capacità di trasmissione a breve distanza.
In questo scenario, il ame non sta morendo tanto presto.
Jensen Huang ha anche affermato chiaramente: NVIDIA non utilizzerà CPO per le connessioni principali tra le GPU di punta per ora, perché le tradizionali connessioni in rame sono attualmente molto più affidabili del CPO; NVIDIA utilizzerà prima il CPO in due nuovi chip di rete per gli switch top-of-rack.
Questo è molto importante. Mostra che il CPO è la direzione, ma non una sostituzione totale immediata del rame.
In altre parole, in questa fase, la logica di NVIDIA è:
Gli switch possono adottare prima il CPO, mentre i lati GPU/XPU dovrebbero essere più cauti.
La ragione è semplice: le GPU sono le risorse più costose e critiche del sistema. Non puoi sacrificare l'affidabilità solo per risparmiare energia con interconnettori ottici. In un cluster di addestramento AI, un collegamento che cade frequentemente comporta costi superiori al semplice hardware: significa attività di addestramento interrotte, diminuzione dell'utilizzo della GPU e maggiore complessità di pianificazione.
2. Scale-out: Interconnettori Inter-rack/Inter-cluster, l'Ottica ha il Vantaggio
Scale-out comporta un'espansione del cluster GPU più grande, che di solito coinvolge il traffico est-ovest tra rack o all'interno dei data center su distanze maggiori.
In questo scenario, le soluzioni ottiche hanno chiari vantaggi:
Distanza maggiore, larghezza di banda più elevata, cavi più leggeri, consumo energetico inferiore e migliore densità di cablaggio.
Quindi il futuro non è "il rame completamente sostituito dalla luce", ma piuttosto:
La parte più preziosa del report di Bernstein è che non si ferma ai "titoli azionari del concetto CPO", ma suddivide la connettività AI in molteplici rotte tecniche.
3. CPO: La Direzione è Importante, ma il 2026 Non è l'Anno della Piena Esplosione
La parte più facilmente fraintesa di questo report è il CPO.
Molti vedono CPO e concludono immediatamente:
I moduli ottici verranno sostituiti, il CPO esploderà all'istante e le fabbriche di moduli ottici tradizionali sono finite.
Questa comprensione è troppo grossolana.
Bernstein prevede che l'implementazione su piccola scala del CPO nelle reti Scale-out inizierà nella seconda metà del 2026, principalmente per verificare le prestazioni reali e la maturità della catena di approvvigionamento. Tuttavia, negli scenari Scale-up più critici, l'adozione del CPO potrebbe essere ritardata fino a dopo la seconda metà del 2028, poiché l'industria deve verificare l'affidabilità a lungo termine del CPO sul lato switch prima di applicarlo a sistemi XPU di valore più elevato e con tolleranza zero.
Ciò è in linea con le precedenti dichiarazioni di Jensen Huang: il CPO verrà prima utilizzato per i chip di switching di rete, non per le connessioni principali su larga scala delle GPU.
Pertanto, la tempistica dovrebbe essere intesa in questo modo:
Anche il punto di vista di LightCounting supporta un'"evoluzione graduale" piuttosto che un "cambio notturno". Prevede che i pluggable tradizionali con retiming domineranno ancora per i prossimi 5 anni, sebbene LPO/CPO rappresenteranno una parte significativa delle porte 800G e 1.6T tra il 2026 e il 2028. Il riepilogo delle opinioni del settore di EDN menziona anche che Yole ritiene che l'implementazione su larga scala del CPO potrebbe avvenire tra il 2028 e il 2030, mentre LightCounting ritiene che i moduli ottici costituiranno ancora la maggior parte dei collegamenti ottici dei data center in questo decennio, sebbene i componenti ottici continueranno ad avvicinarsi all'ASIC.
Quindi il mio giudizio è:
Il CPO è una direzione a medio-lungo termine, ma i ricavi più certi nel 2026 non saranno necessariamente nei puri titoli azionari del concetto CPO, ma negli aggiornamenti richiesti alla vigilia del CPO: sorgenti luminose, test, packaging, PCB, ABF, CCL, moduli ottici 1.6T e LPO/NPO.
4. LPO/NPO: Le "Linee Principali di Transizione" Prima dell'Esplosione del CPO
Un punto importante di questo report è che non divide semplicemente le rotte tecniche in "moduli ottici tradizionali vs. CPO".
Ci sono LPO e NPO nel mezzo.
1. Cos'è LPO?
LPO sta per Linear Pluggable Optics. Può essere approssimativamente inteso come: mantenere il fattore di forma pluggable ma rimuovere o indebolire il DSP, utilizzando driver lineari e equalizzazione lato host per ridurre il consumo energetico.
Vantaggi: Minor consumo energetico, potenzialmente costo inferiore e mantiene ancora una certa manutenibilità.
Svantaggi: Debug del sistema più difficile, budget di collegamento più stretti e requisiti più elevati per SerDes lato host e ingegneria di sistema.
Gli abstract pubblici menzionano che rimuovendo il DSP e affidando l'elaborazione del segnale a componenti lineari, LPO può ridurre significativamente il consumo energetico rispetto ai moduli pluggable tradizionali, mantenendo al contempo la comodità della manutenzione modulare. Bernstein ritiene addirittura che le spedizioni LPO potrebbero superare quelle CPO entro il 2030.
2. Cos'è NPO?
NPO sta per Near-Packaged Optics, che significa posizionare il motore ottico più vicino all'ASIC, ma non sigillato completamente insieme come il CPO.
Il suo valore risiede nel compromesso:
Ciò suggerisce che i prossimi anni probabilmente non saranno un movimento "un passo verso CPO", ma piuttosto:
Pluggable tradizionale → LPO/NPO → CPO → Optical I/O / optical fabric
Questo è il motivo per cui non puoi guardare solo al CPO nel 2026. Le aziende che possono realmente realizzare performance sono probabilmente quelle in grado di fornire attraverso più fasi.
In sintesi, la storia del CPO non si realizzerà nel 2026. Il CPO verrà spedito solo in piccoli lotti nella seconda metà del 2026 per scenari scale-out, il che significa che l'implementazione su larga scala tra i rack dovrà attendere il 2028.
Perché così lento? Bernstein fornisce tre ragioni.
In primo luogo, i fornitori di servizi cloud sono riluttanti a cambiare. Se un modulo ottico tradizionale si guasta, la manutenzione lo sostituisce con uno nuovo in pochi minuti. Un CPO è saldato nello switch; se un motore ottico si guasta, l'intero switch deve tornare in fabbrica. I tempi di inattività e i costi di manutenzione sono problemi enormi per Amazon, Google e Microsoft. Inoltre, i tassi di guasto dei moduli ottici non sono bassi: lo standard del settore è un guasto ogni 100.000 ore, il che significa che 9 moduli su 10.000 si guastano ogni anno, e queste sono solo guasti hardware.
Integrando il motore ottico nel chip, l'affidabilità del CPO deve migliorare di diversi ordini di grandezza per rassicurare i fornitori di servizi cloud. Bernstein ha dichiarato esplicitamente che, dopo aver comunicato con Innolight, una fabbrica cinese di moduli ottici, gli è stato detto che nessun cliente fornitore di servizi cloud prevede di implementare CPO su larga scala nel 2026-2027. Questa è una dichiarazione pesante che il mercato potrebbe non aver ancora sentito.
In secondo luogo, sono emerse soluzioni di transizione. Il CPO non è l'unica scelta. Ci sono due tecnologie intermedie: LPO e NPO. LPO rimuove il chip DSP ad alto consumo energetico, sostituendolo con componenti più semplici. Questo taglio riduce il consumo energetico a 1/3 dei moduli tradizionali, mantenendo al contempo il fattore di forma pluggable 800G, che è già in produzione di massa.
NPO posiziona il motore ottico sul PCB accanto al chip dello switch, ma è ancora rimovibile. Gli attuali prodotti CPO di NVIDIA sono, in senso stretto, NPO. Queste due soluzioni di transizione possono durare da 2 a 3 anni. Quindi i fornitori di servizi cloud hanno tutte le ragioni per utilizzare prima LPO e aspettare che il CPO maturi veramente.
In terzo luogo, negli scenari scale-up, il rame non è morto. Le connessioni tra GPU sono chiamate scale-up. I vantaggi in termini di costo e affidabilità del rame attualmente non hanno sostituti.
Bernstein afferma chiaramente che dal 2026 al 2028, lo scale-up sarà ancora dominato dal rame. Luxshare è un beneficiario qui, competendo direttamente con Amphenol per i connettori in rame NVIDIA GB300. Esiste anche una tecnologia di transizione chiamata CPC (Co-Packaged Copper), che estende ulteriormente il ciclo di vita dei cavi in rame.
LightCounting prevede che entro il 2029, il rame deterrà ancora quasi la metà della quota del mercato delle connessioni 1.6T.
5. Il Maggior Impatto del CPO: Non Semplice Riduzione dei Costi, ma Ridistribuzione del Pool di Profitti
Il significato industriale del CPO non è solo il risparmio energetico o la sostituzione dei moduli ottici.
Cambia veramente il punto in cui viene generato il profitto.
Nell'era pluggable tradizionale, la catena del valore era approssimativamente:
DSP / Chip ottico / TOSA/ROSA / Packaging del modulo / Fabbrica di moduli ottici / Fabbrica di switch / Fornitore di servizi cloud.
Nell'era CPO, diventa:
ASIC dello switch / Motore ottico / Sorgente laser esterna / FAU / Packaging avanzato / Fabbricazione di wafer / Test / Integrazione di sistema.
Bernstein ha eseguito una ripartizione dei costi per lo switch NVIDIA Quantum-X800 CPO: presenta quattro ASIC dello switch, ciascuno integrato con 18 motori ottici e 18 moduli sorgente luminosa esterna. Si stima che un singolo switch CPO Quantum-X800 costi circa 570.000 dollari. L'abstract nota anche che sotto l'architettura CPO, il DSP viene eliminato, il motore ottico è co-confezionato con il chip dello switch e il centro di valore si sposta verso la progettazione del chip, il packaging avanzato e la fabbricazione di wafer.
Questo è il motivo per cui il report favorisce queste direzioni:
Relativamente parlando, le fabbriche di moduli ottici tradizionali dovranno affrontare un problema: se il valore si sposta dal packaging del modulo agli ASIC, packaging, motori ottici e integrazione di sistema, i loro pool di profitti potrebbero essere ristrutturati.
Ma questo non significa che le fabbriche tradizionali perdano valore immediatamente. Perché dal 2026 al 2028, ci sarà ancora una domanda massiccia di 800G, 1.6T e LPO/NPO. Cignal AI sottolinea anche che i moduli datacom ad alta velocità, in particolare i progetti 800GbE e i nascenti 1.6TbE, saranno ancora i principali motori di crescita nel 2026.
Quindi la comprensione corretta è:
Il CPO cambierà la distribuzione dei profitti della catena industriale dei moduli ottici, ma non eliminerà i moduli ottici pluggable nel 2026.
6. Perché il Report Sottolinea PCB, ABF e CCL come Direzioni Più Realistiche per il 2026?
Questo è ciò che credo meriti la tua massima attenzione.
Il CPO ha un grande spazio immaginativo, ma il suo ciclo di realizzazione è successivo. Al contrario, gli aggiornamenti per PCB, ABF e CCL sono più vicini agli ordini attuali.
La ragione è: anche se il CPO non è commercialmente disponibile su larga scala, i server AI e gli switch si stanno già aggiornando.
Rubin, Rubin Ultra, GB300, ASIC dei fornitori di servizi cloud e ASIC switch di prossima generazione stanno tutti aumentando:
Velocità delle singole schede, area di packaging, densità di potenza, requisiti di integrità del segnale, requisiti di dissipazione del calore e requisiti di materiali a basse perdite.
Questo è il punto più controintuitivo ma facilmente trascurato in questo report di ricerca. Quelli che guadagnano veramente nel 2026 sono i binari del "denaro vecchio": PCB, HDI, ABF e substrati.
Perché controintuitivo? Perché questi binari sono troppo tradizionali. Il PCB è un'industria vecchia di decenni con un mercato globale di 85 miliardi di dollari nel 2025. Non sembra sexy. Tutti fissano CPO, moduli ottici e NVIDIA, e nessuno vuole passare il tempo a studiare i circuiti stampati. Ma i dati di Bernstein ci dicono che questo binario è già decollato silenziosamente nel 2025.
Bernstein ha fornito una serie di numeri: Victory Giant Technology, che produce schede HDI (High-Density Interconnect), ha visto una crescita dei ricavi del 63% anno su anno nel 2025. WUS Printed Circuit, che fornisce MPCB per NVIDIA GB300, ha registrato una crescita del 45%. Gold Circuit Electronics, fornitore di AWS Trainium, è cresciuta del 40%, e Shengyi Electronics, un altro fornitore AWS, è cresciuta del 40%. Queste sono performance reali che si sono già verificate, non aspettative. Perché questo binario sta crescendo? Ci sono tre dimensioni:
In primo luogo, il contenuto PCB nei server AI è raddoppiato. In passato, un server NVIDIA H100 con 8 GPU aveva un valore totale HDI e PCB di circa $100-$150 per GPU. Per il rack GB200 NVL72, questa cifra sale a $300 per GPU. Cosa significa? Per ogni GPU venduta, i produttori di PCB guadagnano il doppio.
E non è finita. La prossima piattaforma Vera Rubin adotterà una nuova struttura chiamata midplane, sostituendo parti originariamente collegate con rame con PCB multistrato. Questo midplane è una scheda a 44 strati che utilizza laminato di rame di alta qualità M8. La prossima generazione Rubin Ultra potrebbe utilizzare schede di qualità M9 a 78 strati. Il conteggio degli strati raddoppia, i materiali si aggiornano e il valore raddoppia di nuovo.
In secondo luogo, i materiali a monte sono un collo di bottiglia. I substrati ABF richiedono un materiale chiave chiamato T-glass (fibra di vetro a basso coefficiente di dilatazione termica) per impedire ai chip AI di deformare il substrato alle alte temperature e causare il guasto dei giunti di saldatura.
Attualmente, solo un'azienda al mondo può raggiungere le specifiche T-glass di altissimo livello: Nittobo, con un valore CTE del 2,8%. Altri produttori non possono raggiungere questo livello. La nuova capacità di Nittobo non sarà online fino alla fine del 2026, con spedizioni formali nel 2027, il che significa che T-glass sarà in continua carenza per tutto il 2026.
Cosa significa una carenza di T-glass? Significa che i produttori di substrati ABF possono giustamente aumentare i prezzi. Unimicron ha già rinegoziato i prezzi con i clienti. Il modello di Bernstein prevede che l'ASP dei substrati ABF aumenterà del 5%-7% trimestre su trimestre nel 2026, con un aumento cumulativo annuale che potrebbe superare il 20%.
In terzo luogo, il monopolista invisibile del film ABF. Il film ABF è un materiale centrale per i substrati ABF, inventato da Ajinomoto, l'azienda alimentare giapponese nota per il glutammato. Negli anni '90, mentre ricercava il glutammato, hanno scoperto accidentalmente un film speciale derivato da aminoacidi che poteva servire come strato di dilatazione termica per substrati semiconduttori. Da allora, il 95% del film ABF mondiale proviene da Ajinomoto.
Secondo i dati di Bernstein, il business ABF di Ajinomoto ha un margine lordo del 60%, con un tasso di crescita del 32% nell'anno fiscale 2026, che dovrebbe accelerare al 45% nell'anno fiscale 2027. Il business ABF di questa azienda è inattaccabile da 30 anni.
Quindi, la certezza per il 2026 non è una "esplosione notturna del CPO", ma piuttosto:
Aggiornamenti PCB ad alta velocità; aggiornamenti dei substrati ABF; aggiornamenti CCL a materiali a basse perdite; aggiornamenti in foglio di rame, tessuto in fibra di vetro e materiali a basso Dk/Df; e aggiornamenti in test e verifica.
Pertanto, una strategia più realistica per il 2026 è cogliere tre tipi di certezze: la domanda ottica portata dalle transizioni 1.6T e LPO/NPO, gli aggiornamenti PCB/ABF/CCL portati da Rubin/ASIC e i test/FAU/sorgente luminosa/packaging avanzato in cui è necessario investire prima della produzione di prova CPO.
I mercati dei capitali spesso commettono un errore: amano acquistare i concetti più lontani, ma quelli che producono risultati per primi sono spesso le "infrastrutture che devono essere costruite prima del concetto a lungo termine".
Il CPO è come una futura stazione ferroviaria ad alta velocità. Ma prima che la stazione sia pienamente operativa, quelli che guadagnano sono quelli che costruiscono le strade, posano i binari, forniscono energia, sistemi di segnalamento e attrezzature di test.
7. La Sequenza dei Beneficiari della Catena Industriale in Questo Report
Se dividiamo la catena industriale della connettività AI in quattro livelli:
Livello 1: Vincitori di Piattaforma più Forti
Queste aziende non vendono solo una parte; controllano l'architettura.
NVIDIA
Il vantaggio di NVIDIA non sono solo le GPU, ma GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + ecosistema software. La divulgazione ufficiale da parte di NVIDIA degli switch di rete a silicio fotonico include già TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication, ecc., nel suo ecosistema.
Questo mostra che NVIDIA sta facendo una cosa: non solo vendere GPU, ma portare l'architettura di rete delle fabbriche AI sotto il controllo della sua piattaforma.
TSMC: L'Hub Invisibile di Tutta Questa Storia
La sua piattaforma COUPE combina chip elettronici e fotonici utilizzando la tecnologia di bonding ibrido. Tutti i principali clienti — NVIDIA, Broadcom, laboratori AI — si stanno muovendo verso TSMC. Questa azienda non guadagna molto dal CPO stesso, ma il CPO rafforza il dominio di TSMC nel packaging avanzato e nella fonderia di wafer.
Broadcom
La logica di Broadcom è diversa. È più simile a: ASIC switch Ethernet + ASIC personalizzato + CPO + ecosistema di chip personalizzato per fornitori di servizi cloud.
Nell'ottobre 2025, Broadcom ha annunciato Tomahawk 6 Davisson, il suo switch Ethernet CPO di terza generazione con capacità di commutazione di 102.4Tbps, affermando che è già in spedizione. Broadcom sostiene che, integrando i motori ottici COUPE di TSMC e il packaging multi-chip avanzato, riduce il consumo energetico degli interconnettori ottici del 70%, supportando al contempo scale-up per 512 XPU e oltre 100.000 XPU in una rete a due livelli.
Ciò indica che TSMC e Broadcom sono aziende critiche insieme a NVIDIA nella rete AI e nella catena del valore CPO.
Livello 2: Interconnettori Ottici e ad Alta Velocità con Forte Certezza
Questo include: moduli ottici 1.6T, LPO/NPO, silicio fotonico, laser, sorgenti luminose esterne, FAU e connettori ottici.
Le direzioni rappresentative includono Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo, ecc. L'elenco ufficiale dell'ecosistema NVIDIA include diverse aziende correlate all'ottica, al packaging e alle connessioni.
L'attenzione qui non è "chi è più simile al CPO", ma:
Chi può cogliere simultaneamente la domanda di 800G/1.6T, LPO/NPO, produzione di prova CPO, sorgenti luminose esterne e FAU.
Le aziende che possono coprire più fasi hanno un tasso di successo più elevato rispetto alle aziende con un singolo concetto.
Livello 3: PCB, ABF, CCL, Materiali
Questo è dove credo che il 2026 abbia maggiori probabilità di essere sottovalutato.
I rapporti pubblici menzionano che il report originale copriva o menzionava aziende come Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC e Ibiden.
Tra queste, le aziende della catena dei substrati/PCB come Unimicron e Ibiden sono molto degne di nota perché, con l'aumento della complessità dei server AI, PCB e substrati di packaging non sono più solo follower, ma vincoli di performance stessi.
Livello 4: Attrezzature di Test, Resa, Affidabilità
La difficoltà maggiore per il CPO non è il PPT, ma la produzione di massa.
La produzione di massa deve risolvere: resa dell'accoppiamento ottico-elettrico; stabilità della sorgente laser esterna; affidabilità in ambienti ad alta temperatura; stress da packaging; manutenzione sul campo; tempo di test; coerenza; e modalità di riparazione dopo il guasto.
Pertanto, le attrezzature di test e la verifica dell'affidabilità potrebbero essere eccellenti "giochi di piccone e pala".
Queste aziende potrebbero non essere le più sexy, ma se il CPO entra in produzione di prova, sono spesso le prime a vedere gli ordini.
8. Implicazioni per gli Investimenti: Non Comprare il "Più Concettuale", Compra il "Più Difficile da Evitare"
La conclusione più importante di questo report per gli investimenti è:
La connettività AI non è una rivoluzione tecnica puntuale, ma una migrazione dei colli di bottiglia. Investi nei colli di bottiglia comuni, non in singole rotte.
Cos'è un collo di bottiglia comune?
Qualcosa che non può essere aggirato indipendentemente dal fatto che la soluzione finale sia CPO, LPO, NPO o continui aggiornamenti dei tradizionali pluggable. Per esempio:
Al contrario, i rischi di una singola rotta sono più alti.
Ad esempio, se acquisti solo "concetti di pura CPO", il rischio è: la produzione di massa di CPO viene ritardata, gli ordini non vengono realizzati e le valutazioni vengono tagliate per prime.
Se acquisti solo moduli ottici tradizionali, il rischio è: CPO/NPO/LPO ristrutturano la catena del valore e i pool di profitto a lungo termine vengono presi da piattaforme e fabbriche di chip/packaging.
Se acquisti solo PCB/materiali, il rischio è: i clienti espandono la capacità troppo rapidamente, l'offerta viene rilasciata centralmente e i margini lordi si invertono.
Quindi una combinazione migliore è:
Acquista certezza nel 2026, acquista elasticità degli ordini nel 2027 e acquista opzioni architetturali dopo il 2028.
9. Valutazione Personale della Razionalità del Rapporto
Cosa è molto ragionevole
Innanzitutto, espandere il collo di bottiglia dell'AI dalle GPU ai sistemi di connettività è una direzione molto corretta. I rilasci di prodotti di NVIDIA e Broadcom lo stanno verificando.
In secondo luogo, opporsi alla semplice narrazione di "rame fuori, fibra dentro" è un giudizio cruciale. I report di Reuters su Jensen Huang hanno chiaramente dimostrato che il rame ha ancora vantaggi di affidabilità nelle connessioni core GPU/XPU a breve termine.
In terzo luogo, l'opinione che il CPO sia la direzione ma che la scalabilità richieda una verifica di affidabilità è anche ragionevole. I giudizi del settore di LightCounting e Yole/EDN tendono a "migrazione graduale piuttosto che sostituzione totale immediata".
In quarto luogo, sottolineare che i "collegamenti front-end" come PCB/ABF/CCL, test e sorgenti luminose hanno maggiori probabilità di essere realizzati nel 2026 è molto utile per gli investimenti. I mercati dei capitali tendono a scambiare eccessivamente le storie più lontane sottovalutando i collegamenti che ricevono effettivamente ordini nel breve termine.
Cosa tenere d'occhio
Innanzitutto, i riepiloghi pubblici potrebbero "investorizzare" o "sensazionalizzare" le opinioni di Bernstein. Ad esempio, la frase "Il vero campo di battaglia dell'AI non sono i chip, ma la connettività" è accattivante, ma in senso stretto, GPU/HBM/CoWoS sono ancora colli di bottiglia centrali; è solo che l'importanza marginale della connettività sta aumentando, non che i chip siano irrilevanti.
In secondo luogo, la direzione del trasferimento di valore del CPO è corretta, ma la velocità potrebbe essere sopravvalutata dal mercato. Il CPO deve risolvere problemi di produzione, packaging, manutenzione sul campo, sostituzione in caso di guasto e affidabilità; non è una tecnologia che scala immediatamente dopo una conferenza stampa.
In terzo luogo, il valore di transizione di LPO/NPO è grande, ma la loro difficoltà di debug di sistema non è bassa. LPO non è solo una "versione a bassa potenza del pluggable"; sposta molta complessità sul lato host e sul debug a livello di sistema.
In quarto luogo, mentre la linea PCB/ABF/CCL ha una forte certezza, bisogna anche diffidare dei cicli di espansione. Una volta che i settori dei materiali e dei substrati vedono un'alta prosperità, è facile espandere la capacità, e se il ritmo della piattaforma cliente rallenta in seguito, i margini lordi ne risentiranno.
10. Cronologia di Monitoraggio per i Prossimi 2-3 Anni
2026: Non guardare solo al CPO, guarda a tre certezze
L'attenzione nel 2026 non è un'esplosione del CPO, ma:
- Se i moduli ottici pluggable 1.6T scalano;
- Se LPO/NPO ottengono più certificazioni di provider cloud/piattaforme switch;
- Se PCB/ABF/CCL continuano ad aumentare di prezzo o espandere la capacità;
- Se le apparecchiature di test correlate al CPO, FAU e sorgenti luminose esterne iniziano ad avere ordini effettivi.
Se questo accade, significa che la logica del rapporto sta entrando nella fase di realizzazione.
2027: Guarda i piloti CPO passare da "prototipi" a "distribuzione clienti"
Indicatori chiave:
- Distribuzione reale da parte dei clienti di NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics;
- Espansione clienti di Broadcom Davisson/Tomahawk CPO;
- Adozione da parte di CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon, ecc.;
- Riconoscimento dei ricavi per sorgenti luminose esterne CPO, FAU e apparecchiature di test.
2028 e oltre: Vedere se il CPO entra in fase di scalabilità
Il punto di svolta più critico:
- Se il CPO si sposta dal lato switch a vicino alla XPU/GPU;
- Se l'I/O ottico entra nel packaging di ASIC/GPU ad alta gamma;
- Se OCS/optical fabric inizia a cambiare le topologie di rete dei data center.
Se si arriva a questo punto, il CPO non è più solo una sostituzione del modulo ottico, ma un cambiamento nell'architettura di calcolo dell'AI.
11. Quadro di Investimento Basato su Questo Rapporto: Quattro Classi di Attività, Quattro Logiche
Se si utilizza questo rapporto per guidare gli investimenti in titoli USA, HK o A-share, li dividerei in quattro categorie.
La strategia che riconosco di più è:
Acquista vincitori di piattaforma per le partecipazioni core, acquista certezza ottica e PCB per le partecipazioni di elasticità e acquista direzioni CPO a lungo termine con una piccola percentuale per partecipazioni opzionali.
Non raccomando di scommettere tutti i fondi su "azioni di puro concetto CPO" subito.
12. Cinque Punti Chiave da Questo Rapporto
- Il collo di bottiglia dei data center AI si sta spostando dal "calcolare velocemente" a "connettere velocemente, connettere stabilmente e connettere con efficienza energetica."
- La luce non eliminerà immediatamente il rame, né il rame terrà tutti gli scenari per sempre; distanze e livelli di sistema diversi sceglieranno soluzioni diverse.
- Il CPO è la direzione, ma i ricavi più realistici nel 2026 sono in 1.6T, LPO/NPO, sorgenti luminose, test, PCB, ABF e CCL.
- Il vero impatto del CPO non è rendere i moduli ottici più economici, ma spostare il pool di profitti dal packaging dei moduli tradizionali a chip, packaging, motori ottici, sorgenti luminose, test e piattaforme di sistema.
- Quando si investe nella connettività AI, non comprare i concetti più caldi; compra i colli di bottiglia più difficili da aggirare.
Questo è un rapporto molto prezioso di "infrastruttura di secondo livello AI". Ricorda al mercato: dopo le GPU, la prossima cosa da ripregiare non è un singolo componente, ma l'intero stack di connettività AI.
Ma non dovrebbe essere semplicemente letto come "il CPO esploderà immediatamente". Una lettura più accurata è:
2026: Guarda a pluggable/LPO/NPO/PCB/ABF/test;
2027: Guarda agli ordini pilota CPO;
2028 e oltre: Vedere se il CPO e l'I/O ottico entrano veramente nell'architettura core del calcolo AI.
