Um recente relatório aprofundado de 97 páginas da Bernstein aponta que as interconexões de cobre e ópticas em data centers de IA não são mutuamente exclusivas, mas coexistirão a longo prazo em cenários de scale-up e scale-out. Embora a tecnologia CPO (Co-Packaged Optics) tenha vantagens em consumo de energia e custo, sua implantação generalizada ainda enfrenta obstáculos devido a desafios de fabricação e manutenção. A adoção em larga escala é improvável antes de 2028, tornando as interconexões ópticas como LPO/NPO as prováveis líderes durante a transição. No entanto, a CPO está fundamentalmente remodelando a cadeia de valor, deslocando os centros de lucro dos fornecedores tradicionais de módulos ópticos para design de chips, empacotamento avançado e integradores de sistemas.
Uma nota especial sobre a Bernstein: a Sanford C. Bernstein é uma empresa de pesquisa de investimentos e gestão de ativos mundialmente renomada, sediada nos EUA. Fundada em 1967 e agora parte da AllianceBernstein (AB), é uma das maiores e mais antigas instituições independentes de pesquisa sell-side. Abaixo está uma análise detalhada deste relatório.
Em meados de fevereiro, detalhei a lógica subjacente do gargalo de transmissão na cadeia da indústria de poder computacional de IA, observando que as interconexões ópticas seriam um tema principal de IA para o qual o mercado migraria em 2025-26.
Só comecei a me concentrar e pesquisar o campo das interconexões ópticas no final do ano passado: https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20
Este relatório da Bernstein foca em três aspectos centrais:
Por que a conectividade substituiu o poder computacional como o novo gargalo? Qual é o ritmo da realização da CPO? Por que os substratos PCB/ABF são uma direção mais realista para a realização de desempenho em 2026? Vamos detalhar.
A mensagem real deste relatório não é "a CPO está prestes a explodir", mas sim:
O gargalo dos data centers de IA está migrando de GPU/HBM/CoWoS para "sistemas de conectividade". O tema de investimento futuro não é uma vitória isolada da CPO, mas uma atualização coletiva de óptica, elétrica, cobre, placas, empacotamento e teste.
Para ser mais direto:
No passado, o mercado olhava para a IA através do poder computacional da GPU.
Agora, o mercado está olhando como as GPUs estão conectadas.
No futuro, olhará se a utilização do poder computacional pode ser liberada pelos sistemas de conectividade.
Esta é a chamada "Guerra pela Conectividade de Data Centers de IA" mencionada no título do relatório.
1. Por que a "Conectividade" Está se Tornando o Novo Gargalo para Data Centers de IA?
Um cluster de IA não é apenas empilhar GPUs. O problema real é que essas GPUs devem sincronizar em alta velocidade, trocar parâmetros, transmitir valores de ativação, realizar AllReduce e lidar com paralelismo de modelo e dados. Não importa quão forte seja o poder computacional teórico, se a comunicação entre as GPUs não acompanhar, a utilização real cairá.
Pense em um cluster de IA como uma fábrica gigante:
Por que a conectividade substituirá o poder computacional como o novo gargalo?
A raiz disso está em como os modelos grandes são treinados. Existem dois métodos paralelos: Tensor Parallelism e Expert Parallelism. Ambos exigem troca de dados frequente e em larga escala entre GPUs.
A quantidade de dados trocados durante uma única sessão de treinamento é astronômica. No passado, você só precisava empilhar GPUs; agora, quanto mais você empilha, maior a sobrecarga de comunicação. Em um certo ponto crítico, adicionar GPUs não acelera mais o treinamento, mas piora o congestionamento da comunicação. Este é o gargalo da conectividade.
A Bernstein fornece uma comparação: dentro de um rack padrão NVIDIA GB30, cabos de cobre são usados entre GPUs porque a distância é curta, e o cobre é barato e estável. No entanto, a fibra óptica deve ser usada entre racks porque os sinais de cobre sofrem atenuação inaceitável além de 2 metros. Módulos ópticos em ambas as extremidades da fibra convertem sinais elétricos em ópticos e vice-versa.
O problema é que um módulo óptico de 1,6T consome cerca de 30 watts, mais da metade dos quais é consumido por um chip chamado DSP (Digital Signal Processor). Com centenas de módulos ópticos em um rack, o consumo de energia apenas da comunicação óptica é difícil de suprimir.
Portanto, a questão real para os data centers de IA atuais não é poder computacional insuficiente, mas o consumo de energia atingindo o teto. A NVIDIA afirma que sua nova geração de switches pode economizar 70% de energia em comparação com módulos ópticos tradicionais. Para um switch de 51,2T, isso por si só economiza 500 watts, permitindo mais GPUs.
A NVIDIA está reforçando essa narrativa. Em março de 2025, a NVIDIA lançou os switches de fotônica de silício Spectrum-X Photonics e Quantum-X, enfatizando que são projetados para conectar milhões de GPUs em fábricas de IA, ao mesmo tempo que reduzem custos de energia e manutenção. A NVIDIA afirma que seus switches fotônicos podem atingir 1,6Tb/s por porta, uma melhoria de eficiência energética de 3,5x, melhoria de integridade de sinal de 63x e resiliência de rede de 10x.
A lógica subjacente do relatório da Bernstein é: o próximo estágio do CAPEX de IA não é apenas comprar mais GPUs, mas comprar mais "capacidade de conectividade para fazer as GPUs funcionarem efetivamente".
2. O Julgamento Central: Não "Cobre Sai, Fibra Entra", mas "Coexistência de Múltiplas Rotas"
Há um ditado simples no mercado: o cobre recua, a luz avança.
Mas este relatório oferece uma visão mais matizada: cobre e luz não são substitutos simples, mas coexistirão a longo prazo sob diferentes distâncias, larguras de banda, requisitos de manutenção e estruturas de custo. A Bernstein acredita que as interconexões de cobre e ópticas se desenvolverão separadamente em cenários de Scale-up e Scale-out. Este julgamento é crucial.
1. Scale-up: Interconexões Intra-rack/Curta Distância, Cobre Ainda é Forte
Scale-up refere-se a interconexões de alta velocidade entre GPUs, GPUs e switches, ou dentro/perto de racks. As prioridades aqui são:
Baixa latência, baixo custo, alta confiabilidade, capacidade de manutenção e capacidade de transmissão de curta distância.
Neste cenário, o cobre não está morrendo tão cedo.
Jensen Huang também afirmou claramente: a NVIDIA não usará CPO para conexões principais entre GPUs emblemáticas por enquanto, porque as conexões de cobre tradicionais são atualmente muito mais confiáveis que a CPO; a NVIDIA usará CPO primeiro em dois novos chips de rede para switches top-of-rack.
Isso é muito importante. Mostra que a CPO é a direção, mas não uma substituição total e imediata do cobre.
Em outras palavras, neste estágio, a lógica da NVIDIA é:
Switches podem adotar CPO primeiro, enquanto o lado GPU/XPU deve ser mais cauteloso.
A razão é simples: GPUs são os ativos mais caros e críticos do sistema. Você não pode sacrificar a confiabilidade apenas para economizar energia com interconexões ópticas. Em um cluster de treinamento de IA, um link que cai com frequência resulta em mais do que apenas custos de hardware — significa tarefas de treinamento interrompidas, diminuição da utilização da GPU e aumento da complexidade de agendamento.
2. Scale-out: Interconexões Inter-rack/Inter-cluster, Óptica Tem Vantagem
Scale-out envolve uma expansão maior do cluster de GPU, geralmente envolvendo tráfego leste-oeste entre racks ou dentro de data centers em distâncias maiores.
Neste cenário, as soluções ópticas têm vantagens claras:
Maior distância, maior largura de banda, cabos mais leves, menor consumo de energia e melhor densidade de fiação.
Portanto, o futuro não é "cobre sendo completamente substituído por luz", mas sim:
A parte mais valiosa do relatório da Bernstein é que ele não para em "ações de conceito de CPO", mas divide a conectividade de IA em múltiplas rotas técnicas.
3. CPO: A Direção é Importante, mas 2026 Não é o Ano da Explosão Total
A parte mais facilmente mal compreendida deste relatório é a CPO.
Muitos veem CPO e concluem imediatamente:
Módulos ópticos serão substituídos, CPO explodirá instantaneamente e as fábricas de módulos ópticos tradicionais estão liquidas.
Este entendimento é muito superficial.
A Bernstein espera que a implantação em pequena escala da CPO em redes Scale-out comece no segundo semestre de 2026, principalmente para verificar o desempenho real e a maturidade da cadeia de suprimentos. No entanto, nos cenários mais críticos de Scale-up, a adoção da CPO pode ser adiada até depois do segundo semestre de 2028, pois a indústria precisa verificar a confiabilidade de longo prazo da CPO no lado do switch antes de aplicá-la a sistemas XPU de maior valor e tolerância zero.
Isso está alinhado com as declarações anteriores de Jensen Huang: a CPO será usada primeiro para chips de switch de rede, não para conexões principais de GPU em larga escala.
Portanto, o cronograma deve ser entendido assim:
A visão da LightCounting também apoia a "evolução gradual" em vez de "troca da noite para o dia". Ela prevê que os plugáveis tradicionais com retiming ainda dominarão nos próximos 5 anos, embora LPO/CPO representem uma parcela significativa das portas de 800G e 1,6T entre 2026 e 2028. O resumo das visões da indústria pela EDN também menciona que a Yole acredita que a implantação em larga escala da CPO pode ocorrer entre 2028 e 2030, enquanto a LightCounting acredita que os módulos ópticos ainda representarão a maioria dos links ópticos de data center nesta década, embora os componentes ópticos continuem a se aproximar do ASIC.
Então, meu julgamento é:
A CPO é uma direção de médio a longo prazo, mas a receita mais certa em 2026 não virá necessariamente de ações de conceito puro de CPO, mas das atualizações necessárias na véspera da CPO: fontes de luz, teste, empacotamento, PCB, ABF, CCL, módulos ópticos de 1,6T e LPO/NPO.
4. LPO/NPO: As "Linhas Principais de Transição" Antes da Explosão da CPO
Um ponto importante neste relatório é que ele não divide simplesmente as rotas técnicas em "módulos ópticos tradicionais vs. CPO".
Existem LPO e NPO no meio.
1. O que é LPO?
LPO significa Linear Pluggable Optics. Pode ser entendido aproximadamente como: manter o formato plugável, mas remover ou enfraquecer o DSP, usando drivers lineares e equalização no lado do host para reduzir o consumo de energia.
Vantagens: Menor consumo de energia, potencialmente menor custo, e ainda mantém alguma capacidade de manutenção.
Desvantagens: Depuração de sistema mais difícil, orçamentos de link mais apertados e maiores requisitos para SerDes do lado do host e engenharia de sistema.
Resumos públicos mencionam que, ao remover o DSP e entregar o processamento de sinal a componentes lineares, o LPO pode reduzir significativamente o consumo de energia em comparação com módulos plugáveis tradicionais, mantendo a conveniência de manutenção modular. A Bernstein acredita que os embarques de LPO podem superar os de CPO até 2030.
2. O que é NPO?
NPO significa Near-Packaged Optics, que significa colocar o motor óptico mais próximo do ASIC, mas não completamente selado juntos como na CPO.
Seu valor reside no compromisso:
Isso sugere que os próximos anos provavelmente não serão um movimento de "um passo para a CPO", mas sim:
Plugável tradicional → LPO/NPO → CPO → Optical I/O / optical fabric
É por isso que você não pode olhar apenas para a CPO em 2026. As empresas que podem realmente realizar desempenho são provavelmente aquelas que podem fornecer em vários estágios.
Em resumo, a história da CPO não se realizará em 2026. A CPO só embarcará em pequenos lotes no segundo semestre de 2026 para cenários de scale-out, o que significa que a implantação em larga escala entre racks esperará até 2028.
Por que tão lento? A Bernstein dá três razões.
Primeiro, os provedores de serviços em nuvem estão relutantes em mudar. Se um módulo óptico tradicional falhar, a manutenção apenas conecta um novo em minutos. Uma CPO é soldada no switch; se um motor óptico falhar, o switch inteiro deve retornar à fábrica. O tempo de inatividade e os custos de manutenção são problemas enormes para Amazon, Google e Microsoft. Além disso, as taxas de falha de módulos ópticos não são baixas — o padrão da indústria é uma falha a cada 100.000 horas, o que significa que 9 em cada 10.000 módulos falham anualmente, e isso são apenas falhas de hardware.
Ao integrar o motor óptico no chip, a confiabilidade da CPO deve melhorar em várias ordens de grandeza para tranquilizar os provedores de nuvem. A Bernstein afirmou explicitamente que, após se comunicar com a Innolight, uma fábrica chinesa de módulos ópticos, foi informada de que nenhum cliente provedor de nuvem planeja implantar CPO em larga escala em 2026-2027. Esta é uma declaração pesada que o mercado pode ainda não ter ouvido.
Segundo, soluções de transição surgiram. A CPO não é a única escolha. Existem duas tecnologias intermediárias: LPO e NPO. O LPO remove o chip DSP que consome muita energia, substituindo-o por componentes mais simples. Este corte reduz o consumo de energia para 1/3 dos módulos tradicionais, mantendo o formato plugável de 800G, que já está em produção em massa.
O NPO coloca o motor óptico no PCB próximo ao chip do switch, mas ainda é destacável. Os produtos CPO atuais da NVIDIA são, estritamente falando, NPO. Essas duas soluções de transição podem durar 2 a 3 anos. Portanto, os provedores de nuvem têm todos os motivos para usar LPO primeiro e esperar que a CPO amadureça verdadeiramente.
Terceiro, em cenários de scale-up, o cobre não está morto. As conexões entre GPUs são chamadas de scale-up. As vantagens de custo e confiabilidade do cobre atualmente não têm substitutos.
A Bernstein afirma claramente que, de 2026 a 2028, o scale-up ainda será dominado pelo cobre. A Luxshare é uma beneficiária aqui, competindo diretamente com a Amphenol pelos conectores de cobre da NVIDIA GB300. Há também uma tecnologia de transição chamada CPC (Co-Packaged Copper), que estende ainda mais o ciclo de vida dos cabos de cobre.
A LightCounting prevê que, até 2029, o cobre ainda deterá quase metade da participação do mercado de conexões de 1,6T.
5. O Maior Impacto da CPO: Não Simples Redução de Custos, mas Redistribuição do Pool de Lucros
O significado industrial da CPO não é apenas economia de energia ou substituição de módulos ópticos.
Ela realmente muda onde o lucro é gerado.
Na era plugável tradicional, a cadeia de valor era aproximadamente:
DSP / Chip Óptico / TOSA/ROSA / Empacotamento de Módulo / Fábrica de Módulos Ópticos / Fábrica de Switches / Provedor de Nuvem.
Na era da CPO, torna-se:
ASIC de Switch / Motor Óptico / Fonte de Laser Externa / FAU / Empacotamento Avançado / Fabricação de Wafer / Teste / Integração de Sistemas.
A Bernstein fez uma análise de custos para o switch CPO NVIDIA Quantum-X800: ele apresenta quatro ASICs de switch, cada um integrado com 18 motores ópticos e 18 módulos de fonte de luz externa. Estima-se que um único switch CPO Quantum-X800 custe cerca de US$ 570.000. O resumo também observa que, sob a arquitetura CPO, o DSP é eliminado, o motor óptico é co-empacotado com o chip do switch, e o centro de valor se desloca para design de chips, empacotamento avançado e fabricação de wafer.
É por isso que o relatório favorece estas direções:
Relativamente falando, as fábricas de módulos ópticos tradicionais enfrentarão um problema: se o valor se deslocar do empacotamento de módulos para ASICs, empacotamento, motores ópticos e integração de sistemas, seus pools de lucro podem ser reestruturados.
Mas isso não significa que as fábricas tradicionais percam valor imediatamente. Porque de 2026 a 2028, ainda haverá demanda massiva por 800G, 1,6T e LPO/NPO. A Cignal AI também aponta que módulos de alta velocidade para datacom, especialmente designs de 800GbE e emergentes 1,6TbE, ainda serão os principais motores de crescimento em 2026.
Portanto, o entendimento correto é:
A CPO mudará a distribuição de lucros da cadeia da indústria de módulos ópticos, mas não eliminará os módulos ópticos plugáveis em 2026.
6. Por que o Relatório Enfatiza PCB, ABF e CCL como Direções Mais Realistas para 2026?
Isto é o que acredito que merece mais sua atenção.
A CPO tem grande espaço imaginativo, mas seu ciclo de realização é posterior. Em contraste, as atualizações para PCB, ABF e CCL estão mais próximas dos pedidos atuais.
A razão é: mesmo que a CPO não esteja comercialmente disponível em larga escala, os servidores e switches de IA já estão sendo atualizados.
Rubin, Rubin Ultra, GB300, ASICs de provedores de nuvem e ASICs de switch de próxima geração estão todos aumentando:
Taxas de placa única, área de empacotamento, densidade de potência, requisitos de integridade de sinal, requisitos de dissipação de calor e requisitos de material de baixa perda.
Este é o ponto mais contraintuitivo, mas facilmente negligenciado, neste relatório de pesquisa. Os que realmente ganham dinheiro em 2026 são os trilhos do "dinheiro velho": PCB, HDI, ABF e substratos.
Por que contraintuitivo? Porque esses trilhos são muito tradicionais. PCB é uma indústria de décadas com um mercado global de US$ 85 bilhões em 2025. Não parece sexy. Todos estão olhando para CPO, módulos ópticos e NVIDIA, e ninguém quer perder tempo pesquisando placas de circuito impresso. Mas os dados da Bernstein nos dizem que este trilho já decolou silenciosamente em 2025.
A Bernstein forneceu um conjunto de números: A Victory Giant Technology, que fabrica placas HDI (High-Density Interconnect), viu a receita de 2025 crescer 63% ano a ano. A WUS Printed Circuit, que fornece MPCB para a NVIDIA GB300, teve crescimento de 45%. A Gold Circuit Electronics, fornecendo para AWS Trainium, cresceu 40%, e a Shengyi Electronics, outro fornecedor da AWS, cresceu 40%. Estes são resultados de desempenho reais que já aconteceram, não expectativas. Por que este trilho está subindo? Existem três dimensões.
Primeiro, o conteúdo de PCB em servidores de IA dobrou. No passado, um servidor NVIDIA H100 com 8 GPUs tinha um valor total de HDI e PCB de cerca de US$ 100-US$ 150 por GPU. Para o rack GB200 NVL72, este número salta para US$ 300 por GPU. O que isso significa? Para cada GPU vendida, os fabricantes de PCB ganham o dobro.
E não acabou. A próxima plataforma Vera Rubin adotará uma nova estrutura chamada midplane, substituindo partes originalmente conectadas por cobre por PCBs multicamadas. Este midplane é uma placa de 44 camadas usando laminado revestido de cobre de alto nível M8. A próxima geração Rubin Ultra pode usar placas de 78 camadas de grau M9. As contagens de camadas dobram, os materiais são atualizados e o valor dobra novamente.
Segundo, os materiais upstream são um gargalo. Os substratos ABF exigem um material-chave chamado T-glass (fibra de vidro de baixo coeficiente de expansão térmica) para evitar que os chips de IA deformem o substrato em altas temperaturas e causem falha na junta de solda.
Atualmente, apenas uma empresa no mundo pode atingir as especificações máximas de T-glass: Nittobo, com um valor de CTE de 2,8%. Outros fabricantes não conseguem atingir este nível. A nova capacidade da Nittobo não estará disponível até o final de 2026, com embarques formais em 2027, o que significa que o T-glass estará em escassez contínua ao longo de 2026.
O que significa uma escassez de T-glass? Significa que os fabricantes de substratos ABF podem legitimamente aumentar os preços. A Unimicron já renegociou preços com os clientes. O modelo da Bernstein prevê que o ASP do substrato ABF subirá 5%-7% trimestre a trimestre em 2026, com um acúmulo anual potencialmente excedendo 20%.
Terceiro, o monopolista invisível do filme ABF. O filme ABF é um material central para substratos ABF, inventado pela Ajinomoto, a empresa japonesa de alimentos conhecida pelo MSG. Nos anos 90, enquanto pesquisavam o MSG, eles descobriram acidentalmente um filme especial derivado de aminoácidos que poderia servir como uma camada de expansão térmica para substratos semicondutores. Desde então, 95% do filme ABF mundial vem da Ajinomoto.
De acordo com os dados da Bernstein, o negócio de ABF da Ajinomoto tem uma margem bruta de 60%, com uma taxa de crescimento de 32% no AF2026, que deve acelerar para 45% no AF2027. O negócio de ABF desta empresa tem sido inabalável por 30 anos.
Portanto, a certeza para 2026 não é uma "explosão da CPO da noite para o dia", mas sim:
Atualizações de PCB de alta velocidade; atualizações de substrato ABF; atualizações de CCL para materiais de menor perda; atualizações em folha de cobre, tecido de fibra de vidro e materiais de baixo Dk/Df; e atualizações em teste e verificação.
Portanto, uma estratégia mais realista para 2026 é agarrar três tipos de certeza: a demanda óptica trazida pelas transições de 1,6T e LPO/NPO, as atualizações de PCB/ABF/CCL trazidas por Rubin/ASIC, e o teste/FAU/fonte de luz/empacotamento avançado que devem ser investidos antes da produção experimental da CPO.
Os mercados de capitais frequentemente cometem um erro: gostam de comprar os conceitos mais distantes, mas os que produzem resultados primeiro são frequentemente a "infraestrutura que deve ser construída antes do conceito de longo prazo".
A CPO é como uma futura estação de trem de alta velocidade. Mas antes que a estação esteja totalmente operacional, os que ganham dinheiro são aqueles que constroem as estradas, colocam os trilhos, fornecem energia, sistemas de sinalização e equipamentos de teste.
7. A Sequência de Beneficiários da Cadeia da Indústria Neste Relatório
Se dividirmos a cadeia da indústria de conectividade de IA em quatro camadas:
Camada 1: Vencedores de Plataforma Mais Fortes
Estas empresas não vendem apenas uma peça; elas controlam a arquitetura.
NVIDIA
A vantagem da NVIDIA não são apenas GPUs, mas GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + ecossistema de software. A divulgação oficial da NVIDIA de switches de rede de fotônica de silício já inclui TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication, etc., em seu ecossistema.
Isso mostra que a NVIDIA está fazendo uma coisa: não apenas vendendo GPUs, mas trazendo a arquitetura de rede das fábricas de IA para o controle de sua plataforma.
TSMC: O Hub Invisível de Toda Esta História
Sua plataforma COUPE combina chips eletrônicos e fotônicos usando tecnologia de ligação híbrida. Todos os principais clientes — NVIDIA, Broadcom, laboratórios de IA — estão migrando para a TSMC. Esta empresa não ganha muito com a CPO em si, mas a CPO fortalece o domínio da TSMC em empacotamento avançado e fundição de wafer.
Broadcom
A lógica da Broadcom é diferente. É mais como: ASIC de switch Ethernet + ASIC personalizado + CPO + ecossistema de chip personalizado para provedor de nuvem.
Em outubro de 2025, a Broadcom anunciou o Tomahawk 6 Davisson, seu switch Ethernet CPO de terceira geração com capacidade de switching de 102,4 Tbps, afirmando que já está embarcando. A Broadcom afirma que, ao integrar motores ópticos COUPE da TSMC e empacotamento multi-chip avançado, reduz o consumo de energia da interconexão óptica em 70%, enquanto suporta scale-up para 512 XPUs e mais de 100.000 XPUs em uma rede de dois níveis.
Isso indica que TSMC e Broadcom são empresas críticas ao lado da NVIDIA na cadeia de valor da rede de IA e CPO.
Camada 2: Interconexões Ópticas e de Alta Velocidade com Forte Certeza
Isso inclui: módulos ópticos de 1,6T, LPO/NPO, fotônica de silício, lasers, fontes de luz externas, FAU e conectores ópticos.
Direções representativas incluem Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo, etc. A lista do ecossistema oficial da NVIDIA inclui várias empresas relacionadas a óptica, empacotamento e conexão.
O foco aqui não é "quem é mais parecido com CPO", mas sim:
Quem pode capturar simultaneamente a demanda por 800G/1,6T, LPO/NPO, produção experimental de CPO, fontes de luz externas e FAU.
Empresas que podem abranger vários estágios têm uma taxa de sucesso maior do que empresas de conceito único.
Camada 3: PCB, ABF, CCL, Materiais
Esta é onde acredito que 2026 tem maior probabilidade de ser subvalorizado.
Relatórios públicos mencionam que o relatório original cobriu ou mencionou empresas como Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC e Ibiden.
Entre estas, empresas da cadeia de substrato/PCB como Unimicron e Ibiden são muito notáveis porque, à medida que a complexidade do servidor de IA aumenta, o PCB e os substratos de empacotamento não são mais apenas seguidores, mas sim restrições de desempenho.
Camada 4: Equipamentos de Teste, Rendimento, Confiabilidade
A maior dificuldade para a CPO não é o PPT, mas a produção em massa.
A produção em massa deve resolver: rendimento de acoplamento óptico-elétrico; estabilidade da fonte de laser externa; confiabilidade em ambientes de alta temperatura; estresse de empacotamento; manutenção em campo; tempo de teste; consistência; e modos de reparo após falha.
Portanto, equipamentos de teste e verificação de confiabilidade podem ser excelentes jogadas de "picareta e pá".
Essas empresas podem não ser as mais sexys, mas se a CPO entrar em produção experimental, elas são frequentemente as primeiras a ver pedidos.
8. Implicações de Investimento: Não Compre o "Mais Conceitual", Compre o "Mais Difícil de Contornar"
O maior aprendizado deste relatório para investimento é:
A conectividade de IA não é uma revolução técnica de ponto único, mas uma migração de gargalos. Invista em gargalos comuns, não em rotas únicas.
O que é um gargalo comum?
Algo que não pode ser contornado, independentemente de a solução final ser CPO, LPO, NPO ou upgrades contínuos de pluggáveis tradicionais. Por exemplo:
Por outro lado, os riscos de rota única são maiores.
Por exemplo, se você comprar apenas "conceitos de CPO puro", o risco é: a produção em massa de CPO atrasa, os pedidos não se concretizam e as avaliações são cortadas primeiro.
Se você comprar apenas módulos ópticos tradicionais, o risco é: CPO/NPO/LPO reestruturam a cadeia de valor e os pools de lucro de longo prazo são tomados por fábricas de plataforma e fábricas de chip/empacotamento.
Se você comprar apenas PCB/materiais, o risco é: os clientes expandem a capacidade muito rapidamente, a oferta é liberada de forma concentrada e as margens brutas revertem.
Portanto, uma combinação melhor é:
Compre certeza em 2026, compre elasticidade de pedidos em 2027 e compre opções arquiteturais após 2028.
9. Avaliação Pessoal da Racionalidade do Relatório
O que é muito razoável
Primeiro, expandir o gargalo da IA de GPUs para sistemas de conectividade é uma direção muito correta. Os lançamentos de produtos da NVIDIA e da Broadcom estão verificando isso.
Segundo, opor-se à narrativa simplista de "cobre sai, fibra entra" é um julgamento crucial. A reportagem da Reuters sobre Jensen Huang já mostrou claramente que o cobre ainda tem vantagens de confiabilidade nas conexões principais de GPU/XPU no curto prazo.
Terceiro, a visão de que o CPO é o caminho, mas a expansão requer verificação de confiabilidade, também é razoável. Os julgamentos da indústria da LightCounting e Yole/EDN tendem a "migração gradual, em vez de substituição total imediata".
Quarto, enfatizar que "links de front-end" como PCB/ABF/CCL, testes e fontes de luz têm maior probabilidade de se concretizar em 2026 é muito útil para investimentos. Os mercados de capital tendem a supernegociar as histórias mais distantes, enquanto subestimam os links que estão realmente recebendo pedidos no curto prazo.
O que observar
Primeiro, os resumos públicos podem "investidorizar" ou "sensacionalizar" as visões da Bernstein. Por exemplo, a frase "O verdadeiro campo de batalha da IA não está em chips, mas em conectividade" é cativante, mas, estritamente falando, GPU/HBM/CoWoS ainda são gargalos centrais; é apenas que a importância marginal da conectividade está aumentando, não que os chips sejam irrelevantes.
Segundo, a direção da transferência de valor do CPO está correta, mas a velocidade pode ser superestimada pelo mercado. O CPO deve resolver problemas de fabricação, empacotamento, manutenção em campo, substituição de falhas e confiabilidade; não é uma tecnologia que escala imediatamente após uma coletiva de imprensa.
Terceiro, o valor de transição do LPO/NPO é grande, mas a dificuldade de depuração do sistema não é baixa. O LPO não é apenas uma "versão de baixa potência do pluggável"; ele transfere muita complexidade para o lado do host e para a depuração em nível de sistema.
Quarto, embora a linha PCB/ABF/CCL tenha forte certeza, também é preciso ter cuidado com os ciclos de expansão. Assim que as indústrias de materiais e substratos veem alta prosperidade, é fácil expandir a capacidade, e se o ritmo da plataforma do cliente desacelerar mais tarde, as margens brutas sofrerão.
10. Cronograma de Acompanhamento para os Próximos 2-3 Anos
2026: Não olhe apenas para CPO, olhe para três certezas
O foco em 2026 não é uma explosão do CPO, mas:
- Se os módulos ópticos pluggáveis 1.6T serão escalados;
- Se o LPO/NPO ganhará mais certificações de provedores de nuvem/plataformas de switch;
- Se o PCB/ABF/CCL continuará a subir de preço ou expandir capacidade;
- Se equipamentos de teste relacionados a CPO, FAU e fontes de luz externas começarão a ter pedidos reais.
Se isso acontecer, significa que a lógica do relatório está entrando na fase de realização.
2027: Observe os pilotos de CPO passarem de "protótipos" para "implantação do cliente"
Indicadores-chave:
- Implantação real do cliente do NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics;
- Expansão do cliente do Broadcom Davisson/Tomahawk CPO;
- Adoção por CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon, etc.;
- Reconhecimento de receita para fontes de luz externas CPO, FAU e equipamentos de teste.
2028 e Além: Veja se o CPO entra em Scale-up
O ponto de virada mais crítico:
- Se o CPO passa do lado do switch para perto do XPU/GPU;
- Se o I/O óptico entra no empacotamento de ASIC/GPU de ponta;
- Se o OCS/optical fabric começa a mudar as topologias de rede do data center.
Se chegar a este passo, o CPO não é mais apenas uma substituição de módulo óptico, mas uma mudança na arquitetura de computação de IA.
11. Estrutura de Investimento Baseada neste Relatório: Quatro Classes de Ativos, Quatro Lógicas
Se usar este relatório para orientar investimentos em ações dos EUA, HK ou A-shares, eu os dividiria em quatro categorias.
Minha estratégia mais reconhecida é:
Compre vencedores de plataforma para participações principais, compre certeza óptica e de PCB para participações de elasticidade e compre direções de CPO de longo prazo com uma pequena proporção para participações de opção.
Não recomendo apostar todos os fundos em "ações de conceito de CPO puro" imediatamente.
12. Cinco Principais Conclusões deste Relatório
- O gargalo dos data centers de IA está mudando de "calcular rápido" para "conectar rápido, conectar estável e conectar com eficiência energética."
- A luz não eliminará imediatamente o cobre, nem o cobre manterá todos os cenários para sempre; diferentes distâncias e níveis de sistema escolherão soluções diferentes.
- O CPO é o caminho, mas a receita mais realista em 2026 está em 1.6T, LPO/NPO, fontes de luz, testes, PCB, ABF e CCL.
- O verdadeiro impacto do CPO não é tornar os módulos ópticos mais baratos, mas deslocar o pool de lucro do empacotamento de módulos tradicionais para chips, empacotamento, motores ópticos, fontes de luz, testes e plataformas de sistema.
- Ao investir em conectividade de IA, não compre os conceitos mais badalados; compre os gargalos mais difíceis de contornar.
Este é um relatório de "infraestrutura de segunda camada de IA" muito valioso. Ele lembra o mercado: depois das GPUs, a próxima coisa a ser reavaliada não é uma única peça, mas toda a pilha de conectividade de IA.
Mas não deve ser simplesmente lido como "CPO explodirá imediatamente". Uma leitura mais precisa é:
2026: Olhe para pluggável/LPO/NPO/PCB/ABF/testes;
2027: Olhe para pedidos piloto de CPO;
2028 e além: Veja se o CPO e o I/O óptico entram verdadeiramente na arquitetura central da computação de IA.
