Bernstein'in yakın zamanda yayınladığı 97 sayfalık derinlemesine rapor, yapay zeka veri merkezlerinde bakır ve optik ara bağlantıların birbirini dışlamadığını, aksine ölçek büyütme ve ölçek genişletme senaryolarında uzun vadede bir arada var olacağını belirtiyor. CPO (Co-Packaged Optics) teknolojisi güç tüketimi ve maliyet açısından avantajlara sahip olsa da, üretim ve bakım zorlukları nedeniyle yaygın dağıtımı hala engellerle karşı karşıya. 2028'den önce büyük ölçekli benimsenme olasılığı düşük olduğundan, LPO/NPO gibi optik ara bağlantıların geçiş döneminde lider olması muhtemel. Bununla birlikte, CPO temel olarak değer zincirini yeniden şekillendiriyor ve kar merkezlerini geleneksel optik modül tedarikçilerinden çip tasarımı, ileri paketleme ve sistem entegratörlerine kaydırıyor.
Bernstein hakkında özel bir not: Sanford C. Bernstein, merkezi ABD'de bulunan, dünyaca ünlü bir yatırım araştırma ve varlık yönetimi firmasıdır. 1967'de kurulan ve şimdi AllianceBernstein'ın (AB) bir parçası olan firma, en büyük ve en eski bağımsız satış tarafı araştırma kurumlarından biridir. Aşağıda bu raporun ayrıntılı bir dökümü yer almaktadır.
Şubat ortasında, yapay zeka bilgi işlem gücü endüstri zincirindeki darboğaz iletiminin altında yatan mantığı detaylandırmış ve optik ara bağlantıların piyasanın 2025-26'da geçeceği ana yapay zeka temalarından biri olacağını belirtmiştim.
Optik ara bağlantılar alanına gerçekten odaklanmaya ve araştırmaya ancak geçen yılın sonunda başladım: https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20
Bu Bernstein raporu üç temel konuya odaklanıyor:
Bağlantı neden bilgi işlem gücünün yerini alarak yeni darboğaz haline geldi? CPO'nun gerçekleşme ritmi nedir? PCB/ABF alt tabakaları neden 2026'da performans gerçekleştirme için daha gerçekçi bir yön? Hadi inceleyelim.
Bu raporun asıl mesajı "CPO patlamak üzere" değil, daha çok şu:
Yapay zeka veri merkezlerinin darboğazı GPU/HBM/CoWoS'tan "bağlantı sistemlerine" kayıyor. Gelecekteki yatırım teması CPO'nun tek başına kazanması değil, optik, elektrik, bakır, kart, paketleme ve testin ortak yükseltmesidir.
Daha açık söylemek gerekirse:
Geçmişte piyasa yapay zekaya GPU bilgi işlem gücüyle bakıyordu.
Şimdi piyasa, GPU'ların nasıl bağlandığına bakıyor.
Gelecekte, bilgi işlem gücü kullanımının bağlantı sistemleri tarafından serbest bırakılıp bırakılamayacağına bakılacak.
Rapor başlığında bahsedilen "Yapay Zeka Veri Merkezi Bağlantısı için Savaş" işte budur.
1. "Bağlantı" Neden Yapay Zeka Veri Merkezleri İçin Yeni Darboğaz Haline Geliyor?
Bir yapay zeka kümesi sadece GPU'ları istiflemekten ibaret değildir. Asıl sorun, bu GPU'ların yüksek hızda senkronize olması, parametre alışverişi yapması, aktivasyon değerlerini iletmesi, AllReduce gerçekleştirmesi ve model ve veri paralelliğini yönetmesi gerektiğidir. Teorik bilgi işlem gücü ne kadar güçlü olursa olsun, GPU'lar arasındaki iletişim buna ayak uyduramazsa, gerçek kullanım düşecektir.
Bir yapay zeka kümesini dev bir fabrika olarak düşünün:
Bağlantı neden bilgi işlem gücünün yerini alarak yeni darboğaz haline gelecek?
Bunun kökeni, büyük modellerin nasıl eğitildiğinde yatmaktadır. İki paralel yöntem vardır: Tensör Paralelliği ve Uzman Paralelliği. Her ikisi de GPU'lar arasında sık ve büyük ölçekli veri alışverişi gerektirir.
Tek bir eğitim oturumu sırasında değiştirilen veri miktarı astronomiktir. Geçmişte sadece GPU'ları istiflemeniz yeterliydi; şimdi ne kadar çok istiflerseniz, iletişim yükü o kadar artar. Belirli bir kritik noktada, GPU eklemek eğitimi hızlandırmaz, aksine iletişim tıkanıklığını kötüleştirir. İşte bu bağlantı darboğazıdır.
Bernstein bir karşılaştırma sunuyor: Standart bir NVIDIA GB30 rafının içinde, GPU'lar arasında bakır kablolar kullanılır çünkü mesafe kısadır ve bakır ucuz ve kararlıdır. Ancak raflar arasında fiber optik kullanılmalıdır çünkü bakır sinyalleri 2 metrenin ötesinde kabul edilemez zayıflamaya uğrar. Fiberin her iki ucundaki optik modüller, elektrik sinyallerini optiğe ve geri dönüştürür.
Sorun şu ki, 1.6T'lik bir optik modül yaklaşık 30 watt tüketir ve bunun yarısından fazlası DSP (Dijital Sinyal İşlemcisi) adı verilen bir çip tarafından tüketilir. Bir rafta yüzlerce optik modül varken, yalnızca optik iletişimin güç tüketimini bastırmak zordur.
Bu nedenle, mevcut yapay zeka veri merkezleri için asıl sorun yetersiz bilgi işlem gücü değil, güç tüketiminin tavana vurmasıdır. NVIDIA, yeni nesil anahtarlarının geleneksel optik modüllere kıyasla %70 güç tasarrufu sağlayabileceğini söylüyor. 51.2T'lik bir anahtar için bu tek başına 500 watt tasarruf sağlayarak daha fazla GPU'ya izin veriyor.
NVIDIA bu anlatıyı güçlendiriyor. Mart 2025'te NVIDIA, Spectrum-X Photonics ve Quantum-X silikon fotonik anahtarlarını piyasaya sürerek, yapay zeka fabrikalarında milyonlarca GPU'yu bağlamak için tasarlandıklarını ve enerji ve bakım maliyetlerini azalttıklarını vurguladı. NVIDIA, fotonik anahtarlarının başına 1.6Tb/s hıza, 3.5 kat enerji verimliliği iyileştirmesine, 63 kat sinyal bütünlüğü iyileştirmesine ve 10 kat ağ dayanıklılığına ulaşabileceğini iddia ediyor.
Bernstein raporunun altında yatan mantık şudur: Yapay zeka SERMAYE HARCAMASININ bir sonraki aşaması sadece daha fazla GPU satın almak değil, "GPU'ları etkin bir şekilde çalıştırmak için daha fazla bağlantı kapasitesi" satın almaktır.
2. Temel Karar: "Bakır Çıkışı, Fiber Girişi" Değil, "Çoklu Rota Bir Arada Yaşama"
Piyasada basit bir söylem vardır: bakır geriler, ışık ilerler.
Ancak bu rapor daha nüanslı bir görüş sunuyor: bakır ve ışık basit ikameler değildir, farklı mesafeler, bant genişlikleri, bakım gereksinimleri ve maliyet yapıları altında uzun vadede bir arada var olacaklardır. Bernstein, bakır ve optik ara bağlantıların Ölçek Büyütme ve Ölçek Genişletme senaryolarında ayrı ayrı gelişeceğine inanıyor. Bu karar çok önemlidir.
1. Ölçek Büyütme: Raf İçi/Kısa Mesafe Ara Bağlantıları, Bakır Hala Güçlü
Ölçek Büyütme, GPU'lar, GPU'lar ve anahtarlar arasındaki veya rafların içinde/yakınındaki yüksek hızlı ara bağlantıları ifade eder. Buradaki öncelikler şunlardır:
Düşük gecikme, düşük maliyet, yüksek güvenilirlik, bakım kolaylığı ve kısa mesafe iletim kapasitesi.
Bu senaryoda bakır yakın zamanda ölmeyecek.
Jensen Huang da açıkça belirtti: NVIDIA, amiral gemisi GPU'ları arasındaki ana bağlantılar için şimdilik CPO kullanmayacak çünkü geleneksel bakır bağlantılar şu anda CPO'dan çok daha güvenilir; NVIDIA, CPO'yu ilk olarak üst raf anahtarları için iki yeni ağ çipinde kullanacak.
Bu çok önemli. CPO'nun yön olduğunu, ancak bakırın hemen tamamen yerini almayacağını gösteriyor.
Başka bir deyişle, bu aşamada NVIDIA'nın mantığı şudur:
Anahtarlar önce CPO'yu benimseyebilirken, GPU/XPU tarafları daha temkinli olmalıdır.
Bunun nedeni basit: GPU'lar sistemdeki en pahalı ve kritik varlıklardır. Sadece optik ara bağlantılarla enerji tasarrufu yapmak için güvenilirlikten ödün veremezsiniz. Bir yapay zeka eğitim kümesinde, sık sık bağlantı kesintisi yaşanması, yalnızca donanım maliyetlerinden daha fazlasına yol açar; eğitim görevlerinin kesintiye uğraması, GPU kullanımının azalması ve planlama karmaşıklığının artması anlamına gelir.
2. Ölçek Genişletme: Raflar Arası/Kümeler Arası Ara Bağlantılar, Optik Avantajlı
Ölçek Genişletme, daha büyük GPU kümesi genişletmeyi içerir ve genellikle raflar arasında veya veri merkezleri içinde daha uzun mesafelerde doğu-batı trafiğini içerir.
Bu senaryoda optik çözümlerin belirgin avantajları vardır:
Daha uzun mesafe, daha yüksek bant genişliği, daha hafif kablolar, daha düşük güç tüketimi ve daha iyi kablo yoğunluğu.
Dolayısıyla gelecek "bakırın tamamen ışıkla değiştirilmesi" değil, daha çok şudur:
Bernstein raporunun en değerli kısmı, "CPO konsept hisseleri"nde durmaması, yapay zeka bağlantısını birden çok teknik rotaya ayırmasıdır.
3. CPO: Yön Önemli, Ancak 2026 Tam Patlama Yılı Değil
Bu raporda en kolay yanlış anlaşılan kısım CPO'dur.
Birçok kişi CPO'yu görür ve hemen şu sonuca varır:
Optik modüller değiştirilecek, CPO anında patlayacak ve geleneksel optik modül fabrikaları bitti.
Bu anlayış çok kaba.
Bernstein, CPO'nun Ölçek Genişletme ağlarında küçük ölçekli dağıtımının 2026'nın ikinci yarısında başlamasını bekliyor, esas olarak gerçek performansı ve tedarik zinciri olgunluğunu doğrulamak için. Bununla birlikte, daha kritik Ölçek Büyütme senaryolarında, CPO'nun benimsenmesi 2028'in ikinci yarısına kadar ertelenebilir, çünkü endüstrinin CPO'nun anahtar tarafındaki uzun vadeli güvenilirliğini doğrulaması ve ardından daha yüksek değerli, sıfır toleranslı XPU sistemlerine uygulaması gerekiyor.
Bu, Jensen Huang'ın daha önceki açıklamalarıyla uyumludur: CPO ilk olarak ağ anahtarlama çipleri için kullanılacak, büyük ölçekli GPU ana bağlantıları için değil.
Bu nedenle, zaman çizelgesi şu şekilde anlaşılmalıdır:
LightCounting'in görüşü de "bir gecede geçiş" yerine "kademeli evrimi" destekliyor. Geleneksel yeniden zamanlanmış takılabilirlerin önümüzdeki 5 yıl boyunca hala baskın olacağını, ancak LPO/CPO'nun 2026 ile 2028 arasında 800G ve 1.6T bağlantı noktalarının önemli bir bölümünü oluşturacağını tahmin ediyor. EDN'nin endüstri görüşlerinin özeti ayrıca Yole'un büyük ölçekli CPO dağıtımının 2028 ile 2030 arasında gerçekleşebileceğine inandığından, LightCounting'in ise optik modüllerin bu on yılda veri merkezi optik bağlantılarının çoğunluğunu oluşturmaya devam edeceğine inandığından bahsediyor, ancak optik bileşenlerin ASIC'e yaklaşmaya devam edeceğini belirtiyor.
Dolayısıyla benim kararım şudur:
CPO orta ila uzun vadeli bir yöndür, ancak 2026'da daha kesin gelir mutlaka saf CPO konsept hisselerinde olmayacak, CPO arifesinde gerekli yükseltmelerde olacaktır: ışık kaynakları, test, paketleme, PCB, ABF, CCL, 1.6T optik modüller ve LPO/NPO.
4. LPO/NPO: CPO Patlamasından Önceki "Geçiş Ana Hatları"
Bu rapordaki önemli bir nokta, teknik rotaları basitçe "geleneksel optik modüller vs. CPO" olarak ikiye ayırmamasıdır.
Arada LPO ve NPO vardır.
1. LPO Nedir?
LPO, Lineer Takılabilir Optik anlamına gelir. Kabaca şu şekilde anlaşılabilir: takılabilir form faktörünü korumak ancak DSP'yi çıkarmak veya zayıflatmak, güç tüketimini azaltmak için lineer sürücüler ve ana bilgisayar tarafı eşitleme kullanmak.
Avantajları: Daha düşük güç tüketimi, potansiyel olarak daha düşük maliyet ve yine de bir miktar bakım kolaylığı sağlar.
Dezavantajları: Daha zor sistem hata ayıklaması, daha sıkı bağlantı bütçeleri ve ana bilgisayar tarafı SerDes ve sistem mühendisliği için daha yüksek gereksinimler.
Kamuya açık özetler, DSP'yi kaldırarak ve sinyal işlemeyi lineer bileşenlere devrederek LPO'nun, geleneksel takılabilir modüllere kıyasla güç tüketimini önemli ölçüde azaltabileceğini ve aynı zamanda modüler bakım kolaylığını koruyabileceğini belirtiyor. Bernstein, LPO sevkiyatlarının 2030 yılına kadar CPO'yu geçebileceğine bile inanıyor.
2. NPO Nedir?
NPO, Yakın Paketlenmiş Optik anlamına gelir, yani optik motoru ASIC'e yaklaştırmak, ancak CPO gibi tamamen kapatmamak.
Değeri uzlaşmada yatmaktadır:
Bu, önümüzdeki birkaç yılın muhtemelen "CPO'ya tek adımda geçiş" olmayacağını, bunun yerine şu şekilde olacağını göstermektedir:
Geleneksel takılabilir → LPO/NPO → CPO → Optik G/Ç / optik doku
Bu nedenle 2026'da sadece CPO'ya bakamazsınız. Gerçekten performans gösterebilecek şirketler, muhtemelen birden çok aşamada tedarik sağlayabilenlerdir.
Özetle, CPO hikayesi 2026'da gerçekleşmeyecek. CPO, 2026'nın ikinci yarısında yalnızca ölçek genişletme senaryoları için küçük partiler halinde sevk edilecek, yani raflar arası büyük ölçekli dağıtım 2028'e kadar bekleyecek.
Neden bu kadar yavaş? Bernstein üç neden veriyor:
Birincisi, bulut hizmet sağlayıcıları geçiş yapmakta isteksiz. Geleneksel bir optik modül arızalanırsa, bakım dakikalar içinde yenisini takar. Bir CPO anahtara lehimlenmiştir; bir optik motor arızalanırsa, anahtarın tamamı fabrikaya geri gönderilmelidir. Kapalı kalma süresi ve bakım maliyetleri Amazon, Google ve Microsoft için büyük sorunlardır. Ayrıca, optik modül arıza oranları düşük değildir - endüstri standardı her 100.000 saatte bir arızadır, yani yılda 10.000 modülden 9'u arızalanır ve bu sadece donanım arızalarıdır.
Optik motoru çipe entegre ederek, CPO güvenilirliğinin bulut sağlayıcılarını rahatlatmak için birkaç kat iyileştirilmesi gerekir. Bernstein, Çinli bir optik modül fabrikası olan Innolight ile iletişime geçtikten sonra, hiçbir bulut sağlayıcı müşterisinin 2026-2027'de CPO'yu büyük ölçekte dağıtmayı planlamadığını söylediklerini açıkça belirtti. Bu, piyasanın henüz duymamış olabileceği ağır bir ifadedir.
İkincisi, geçiş çözümleri ortaya çıktı. CPO tek seçenek değil. İki ara teknoloji vardır: LPO ve NPO. LPO, güç tüketen DSP çipini kaldırır ve yerine daha basit bileşenler koyar. Bu kesinti, güç tüketimini geleneksel modüllerin 1/3'üne düşürürken, halihazırda seri üretimde olan takılabilir 800G form faktörünü korur.
NPO, optik motoru anahtar çipinin yanındaki PCB'ye yerleştirir, ancak yine de çıkarılabilir. NVIDIA'nın mevcut CPO ürünleri kesin olarak NPO'dur. Bu iki geçiş çözümü 2 ila 3 yıl sürebilir. Bu nedenle bulut sağlayıcılarının önce LPO'yu kullanmak ve CPO'nun gerçekten olgunlaşmasını beklemek için her türlü nedeni vardır.
Üçüncüsü, ölçek büyütme senaryolarında bakır ölü değil. GPU'lar arasındaki bağlantılara ölçek büyütme denir. Bakırın maliyet ve güvenilirlik avantajlarının şu anda ikamesi yoktur.
Bernstein, 2026'dan 2028'e kadar ölçek büyütmenin hala bakırın hakimiyetinde olacağını açıkça belirtiyor. Luxshare burada bir faydalanıcıdır ve NVIDIA GB300 bakır konektörleri için Amphenol ile doğrudan rekabet etmektedir. Ayrıca CPC (Co-Packaged Copper) adı verilen ve bakır kabloların yaşam döngüsünü daha da uzatan bir geçiş teknolojisi vardır.
LightCounting, 2029 yılına kadar bakırın 1.6T bağlantı pazarının neredeyse yarısını elinde tutacağını tahmin ediyor.
5. CPO'nun En Büyük Etkisi: Basit Maliyet Düşüşü Değil, Kar Havuzunun Yeniden Dağıtılması
CPO'nun endüstriyel önemi sadece enerji tasarrufu veya optik modülleri değiştirmek değildir.
Karın nerede üretildiğini gerçekten değiştiriyor.
Geleneksel takılabilir çağda, değer zinciri kabaca şöyleydi:
DSP / Optik Çip / TOSA/ROSA / Modül Paketleme / Optik Modül Fabrikası / Anahtar Fabrikası / Bulut Sağlayıcı.
CPO çağında ise şöyle olur:
Anahtar ASIC / Optik Motor / Harici Lazer Kaynağı / FAU / İleri Paketleme / Yonga Üretimi / Test / Sistem Entegrasyonu.
Bernstein, NVIDIA Quantum-X800 CPO anahtarı için bir maliyet dökümü yaptı: dört anahtar ASIC'e sahiptir ve her biri 18 optik motor ve 18 harici ışık kaynağı modülü ile entegre edilmiştir. Tek bir Quantum-X800 CPO anahtarının maliyetinin yaklaşık 570.000 dolar olduğu tahmin ediliyor. Özet ayrıca, CPO mimarisi altında DSP'nin ortadan kaldırıldığını, optik motorun anahtar çipiyle birlikte paketlendiğini ve değer merkezinin çip tasarımına, ileri paketlemeye ve yonga üretimine kaydığını belirtiyor.
Bu nedenle rapor bu yönleri tercih ediyor:
Nispeten, geleneksel optik modül fabrikaları bir sorunla karşı karşıya kalacak: değer modül paketlemeden ASIC'lere, paketlemeye, optik motorlara ve sistem entegrasyonuna kayarsa, kar havuzları yeniden yapılandırılabilir.
Ancak bu, geleneksel fabrikaların hemen değer kaybedeceği anlamına gelmez. Çünkü 2026'dan 2028'e kadar 800G, 1.6T ve LPO/NPO için hala büyük bir talep olacak. Cignal AI ayrıca, özellikle 800GbE ve yeni ortaya çıkan 1.6TbE tasarımları olmak üzere yüksek hızlı veri iletişim modüllerinin 2026'da hala ana büyüme motorları olacağına dikkat çekiyor.
Dolayısıyla doğru anlayış şudur:
CPO, optik modül endüstri zincirinin kar dağılımını değiştirecek, ancak 2026'da takılabilir optik modülleri ortadan kaldırmayacak.
6. Rapor Neden PCB, ABF ve CCL'yi 2026 İçin Daha Gerçekçi Yönler Olarak Vurguluyor?
Bence en çok dikkatinizi hak eden şey budur.
CPO'nun büyük bir hayal gücü alanı var, ancak gerçekleşme döngüsü daha sonra. Buna karşılık, PCB, ABF ve CCL için yükseltmeler mevcut siparişlere daha yakın.
Bunun nedeni şudur: CPO ticari olarak büyük ölçekte mevcut olmasa bile, yapay zeka sunucuları ve anahtarları zaten yükseltiliyor.
Rubin, Rubin Ultra, GB300, bulut sağlayıcı ASIC'leri ve yeni nesil anahtar ASIC'lerinin tümü şunları artırıyor:
Tek kart hızları, paketleme alanı, güç yoğunluğu, sinyal bütünlüğü gereksinimleri, ısı dağıtma gereksinimleri ve düşük kayıplı malzeme gereksinimleri.
Bu araştırma raporundaki en sezgisel olmayan ancak kolayca gözden kaçan nokta budur. 2026'da gerçekten para kazananlar "eski para" pistleridir: PCB, HDI, ABF ve alt tabakalar.
Neden sezgisel değil? Çünkü bu pistler çok geleneksel. PCB, 2025'te 85 milyar dolarlık küresel pazarıyla onlarca yıllık bir endüstridir. Kulağa çekici gelmiyor. Herkes CPO'ya, optik modüllere ve NVIDIA'ya bakıyor ve kimse baskılı devre kartlarını araştırmak için zaman harcamak istemiyor. Ancak Bernstein'ın verileri bize bu pistin 2025'te zaten sessizce havalandığını söylüyor.
Bernstein bir dizi rakam verdi: HDI (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı) kartları yapan Victory Giant Technology'nin 2025 geliri yıllık %63 arttı. NVIDIA GB300 için MPCB tedarik eden WUS Printed Circuit %45 büyüdü. AWS Trainium tedarik eden Gold Circuit Electronics %40 büyüdü ve başka bir AWS tedarikçisi olan Shengyi Electronics %40 büyüdü. Bunlar, beklentiler değil, halihazırda gerçekleşmiş gerçek performans sonuçlarıdır. Bu pist neden yükseliyor? Üç boyut var:
Birincisi, yapay zeka sunucularındaki PCB içeriği iki katına çıktı. Geçmişte, 8 GPU'lu bir NVIDIA H100 sunucusunun GPU başına toplam HDI ve PCB değeri yaklaşık 100-150 dolardı. GB200 NVL72 rafı için bu rakam GPU başına 300 dolara fırlıyor. Bu ne anlama geliyor? Satılan her GPU için PCB üreticileri iki kat daha fazla kazanıyor.
Ve bitmedi. Yakında çıkacak Vera Rubin platformu, orijinal olarak bakırla bağlanan parçaları çok katmanlı PCB'lerle değiştiren midplane adı verilen yeni bir yapıyı benimseyecek. Bu midplane, üst düzey M8 sınıfı bakır kaplı laminat kullanan 44 katmanlı bir karttır. Bir sonraki nesil Rubin Ultra, 78 katmanlı M9 sınıfı kartlar kullanabilir. Katman sayıları iki katına çıkar, malzemeler yükseltilir ve değer tekrar iki katına çıkar.
İkincisi, yukarı akış malzemeleri bir darboğazdır. ABF alt tabakaları, yapay zeka çiplerinin yüksek sıcaklıklarda alt tabakayı deforme etmesini ve lehim bağlantısı arızasına neden olmasını önlemek için T-glass (düşük termal genleşme katsayılı cam elyafı) adı verilen önemli bir malzeme gerektirir.
Şu anda dünyada yalnızca bir şirket üst düzey T-glass özelliklerine ulaşabilir: Nittobo, %2.8 CTE değeriyle. Diğer üreticiler bu seviyeye ulaşamaz. Nittobo'nun yeni kapasitesi 2026'nın sonuna kadar çevrimiçi olmayacak ve resmi sevkiyatlar 2027'de yapılacak, bu da T-glass'ın 2026 boyunca sürekli kıtlık içinde olacağı anlamına geliyor.
T-glass kıtlığı ne anlama geliyor? ABF alt tabaka üreticilerinin haklı olarak fiyatları artırabileceği anlamına gelir. Unimicron, müşterilerle fiyatları yeniden müzakere etti. Bernstein'ın modeli, ABF alt tabaka ASP'sinin 2026'da çeyreklik bazda %5-%7 artacağını ve yıllık kümülatif artışın potansiyel olarak %20'yi aşabileceğini tahmin ediyor.
Üçüncüsü, ABF filminin görünmez tekeli. ABF filmi, ABF alt tabakaları için temel bir malzemedir ve MSG ile tanınan Japon gıda şirketi Ajinomoto tarafından icat edilmiştir. 90'larda MSG'yi araştırırken, yarı iletken alt tabakalar için termal genleşme katmanı görevi görebilecek özel bir amino asit türevi film keşfettiler. O zamandan beri, dünyadaki ABF filminin %95'i Ajinomoto'dan geliyor.
Bernstein'ın verilerine göre, Ajinomoto'nun ABF işinin brüt kar marjı %60, FY2026'da büyüme oranı %32 ve FY2027'de %45'e hızlanması bekleniyor. Bu şirketin ABF işi 30 yıldır sarsılmaz durumda.
Dolayısıyla, 2026 için kesinlik "bir gecede CPO patlaması" değil, daha çok şudur:
Yüksek hızlı PCB yükseltmeleri; ABF alt tabaka yükseltmeleri; CCL'nin daha düşük kayıplı malzemelere yükseltilmesi; bakır folyo, cam elyaf bezi ve düşük Dk/Df malzemelerinde yükseltmeler; ve test ve doğrulamada yükseltmeler.
Bu nedenle, 2026 için daha gerçekçi bir strateji, üç tür kesinliği kavramaktır: 1.6T ve LPO/NPO geçişlerinin getirdiği optik talep, Rubin/ASIC'in getirdiği PCB/ABF/CCL yükseltmeleri ve CPO deneme üretiminden önce yatırım yapılması gereken test/FAU/ışık kaynağı/ileri paketleme.
Sermaye piyasaları genellikle bir hata yapar: en uzak kavramları satın almayı severler, ancak ilk sonuç verenler genellikle "uzun vadeli kavramdan önce inşa edilmesi gereken altyapı"dır.
CPO, gelecekteki bir yüksek hızlı tren istasyonu gibidir. Ancak istasyon tam olarak faaliyete geçmeden önce, para kazananlar yolları inşa eden, rayları döşeyen, güç sağlayan, sinyalizasyon sistemleri ve test ekipmanları tedarik edenlerdir.
7. Bu Rapordaki Endüstri Zinciri Faydalanıcı Sırası
Yapay zeka bağlantı endüstri zincirini dört katmana ayırırsak:
Katman 1: En Güçlü Platform Kazananları
Bu şirketler sadece bir parça satmaz; mimariyi kontrol ederler.
NVIDIA
NVIDIA'nın avantajı sadece GPU'lar değil, GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + yazılım ekosistemidir. NVIDIA'nın silikon fotonik ağ anahtarlarının resmi olarak açıklanması, ekosisteminde halihazırda TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication vb. şirketleri içermektedir.
Bu, NVIDIA'nın bir şey yaptığını gösteriyor: sadece GPU satmak değil, yapay zeka fabrikalarının ağ mimarisini platform kontrolü altına almak.
TSMC: Bu Hikayenin Görünmez Merkezi
COUPE platformu, hibrit bağlama teknolojisini kullanarak elektronik ve fotonik çipleri birleştiriyor. Tüm büyük müşteriler - NVIDIA, Broadcom, yapay zeka laboratuvarları - TSMC'ye doğru ilerliyor. Bu şirket CPO'nun kendisinden çok fazla kazanmıyor, ancak CPO, TSMC'nin ileri paketleme ve yonga üretimindeki hakimiyetini güçlendiriyor.
Broadcom
Broadcom'un mantığı farklı. Daha çok şuna benziyor: Ethernet anahtar ASIC + özel ASIC + CPO + bulut sağlayıcı özel çip ekosistemi.
Ekim 2025'te Broadcom, 102.4Tbps anahtarlama kapasitesine sahip üçüncü nesil CPO Ethernet anahtarı Tomahawk 6 Davisson'u duyurdu ve halihazırda sevk edildiğini belirtti. Broadcom, TSMC COUPE optik motorlarını ve gelişmiş çoklu çip paketlemeyi entegre ederek optik ara bağlantı güç tüketimini %70 oranında azalttığını ve aynı zamanda 512 XPU'ya kadar ölçek büyütmeyi ve iki katmanlı bir ağda 100.000'den fazla XPU'yu desteklediğini iddia ediyor.
Bu, TSMC ve Broadcom'un yapay zeka ağı ve CPO değer zincirinde NVIDIA'nın yanında kritik şirketler olduğunu göstermektedir.
Katman 2: Yüksek Kesinlikli Optik ve Yüksek Hızlı Ara Bağlantılar
Bu şunları içerir: 1.6T optik modüller, LPO/NPO, silikon fotonik, lazerler, harici ışık kaynakları, FAU ve optik konektörler.
Temsili yönler arasında Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo vb. bulunur. NVIDIA'nın resmi ekosistem listesi, optik, paketleme ve bağlantıyla ilgili birkaç şirketi içerir.
Buradaki odak noktası "kim CPO'ya en çok benziyor" değil, daha çok şudur:
Kim aynı anda 800G/1.6T, LPO/NPO, CPO deneme üretimi, harici ışık kaynakları ve FAU talebini yakalayabilir?
Birden çok aşamayı kapsayabilen şirketler, tek konseptli şirketlerden daha yüksek kazanma oranına sahiptir.
Katman 3: PCB, ABF, CCL, Malzemeler
Bence 2026'da en çok değerinin altında kalma olasılığı olan yer burasıdır.
Kamuya açık raporlar, orijinal raporun Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC ve Ibiden gibi şirketleri kapsadığından veya bahsettiğinden bahsediyor.
Bunlar arasında, Unimicron ve Ibiden gibi alt tabaka/PCB zinciri şirketleri çok dikkate değerdir çünkü yapay zeka sunucusu karmaşıklığı arttıkça, PCB ve paketleme alt tabakaları artık sadece takipçi değil, aynı zamanda performans kısıtlayıcıları haline geliyor.
Katman 4: Test Ekipmanı, Verim, Güvenilirlik
CPO'nun en büyük zorluğu PPT değil, seri üretimdir.
Seri üretim şunları çözmelidir: optik-elektrik bağlantı verimi; harici lazer kaynağı kararlılığı; yüksek sıcaklık ortamlarında güvenilirlik; paketleme stresi; saha bakımı; test süresi; tutarlılık; ve arıza sonrası onarım modları.
Bu nedenle, test ekipmanı ve güvenilirlik doğrulaması mükemmel "kazma ve kürek" oyunları olabilir.
Bu şirketler en çekici olmayabilir, ancak CPO deneme üretimine girerse, genellikle siparişleri ilk görenler onlar olur.
8. Yatırım Çıkarımları: "En Konseptsel" Olanı Değil, "Atlanması En Zor" Olanı Satın Alın
Bu rapordan yatırım için çıkarılacak en büyük ders şudur:
Yapay zeka bağlantısallığı, tek noktalı bir teknolojik devrim değil, bir darboğaz kaymasıdır. Tek bir rotaya değil, ortak darboğazlara yatırım yapın.
Ortak darboğaz nedir?
Nihai çözüm CPO, LPO, NPO veya geleneksel takılabilirlerin sürekli yükseltilmesi olsun, atlanamayan bir şeydir. Örneğin:
Tersine, tek rotalı riskler daha yüksektir.
Örneğin, yalnızca "saf CPO konseptleri" satın alırsanız risk şudur: CPO seri üretimi gecikir, siparişler gerçekleşmez ve değerlemeler önce düşer.
Yalnızca geleneksel optik modüller satın alırsanız risk şudur: CPO/NPO/LPO değer zincirini yeniden yapılandırır ve uzun vadeli kâr havuzları platform fabrikaları ve çip/paketleme fabrikaları tarafından alınır.
Yalnızca PCB/malzeme satın alırsanız risk şudur: müşteriler kapasiteyi çok hızlı genişletir, arz merkezi olarak serbest bırakılır ve brüt marjlar tersine döner.
Bu nedenle daha iyi bir kombinasyon şudur:
2026'da kesinliği, 2027'de sipariş esnekliğini ve 2028'den sonra mimari seçenekleri satın alın.
9. Raporun Mantıklılığına İlişkin Kişisel Değerlendirme
Çok mantıklı olanlar
İlk olarak, yapay zeka darboğazını GPU'lardan bağlantı sistemlerine genişletmek çok doğru bir yön. NVIDIA ve Broadcom'dan gelen ürün lansmanları bunu doğruluyor.
İkinci olarak, "bakır çıkar, fiber girer" gibi basit anlatıya karşı çıkmak çok önemli bir yargı. Jensen Huang hakkındaki Reuters haberleri, bakırın kısa vadede temel GPU/XPU bağlantılarında hala güvenilirlik avantajına sahip olduğunu açıkça gösterdi.
Üçüncü olarak, CPO'nun yön olduğu ancak ölçeklendirmenin güvenilirlik doğrulaması gerektirdiği görüşü de mantıklı. LightCounting ve Yole/EDN'den gelen sektör değerlendirmeleri, "anında tamamen değiştirme yerine kademeli geçiş" eğilimindedir.
Dördüncü olarak, PCB/ABF/CCL, test ve ışık kaynakları gibi "ön uç bağlantılarının" 2026'da gerçekleşme olasılığının daha yüksek olduğunu vurgulamak yatırım için çok faydalı. Sermaye piyasaları, en uzak hikayeleri aşırı işlem yapma eğilimindeyken, yakın vadede fiilen sipariş alan bağlantıları hafife alma eğilimindedir.
Dikkat edilmesi gerekenler
İlk olarak, kamuya açık özetler Bernstein'ın görüşlerini "yatırımcılaştırabilir" veya "sansasyonelleştirebilir". Örneğin, "Gerçek yapay zeka savaş alanı çiplerde değil, bağlantısallıktadır" ifadesi akılda kalıcıdır, ancak kesin olarak söylemek gerekirse GPU/HBM/CoWoS hala temel darboğazlardır; sadece bağlantısallığın marjinal önemi artıyor, çipler önemsiz hale gelmiyor.
İkinci olarak, CPO değer transferinin yönü doğru, ancak hızı piyasa tarafından abartılabilir. CPO, üretim, paketleme, saha bakımı, arıza değişimi ve güvenilirlikteki sorunları çözmelidir; bir basın toplantısından hemen sonra ölçeklenen bir teknoloji değildir.
Üçüncü olarak, LPO/NPO'nun geçiş değeri büyük, ancak sistem hata ayıklama zorlukları düşük değil. LPO sadece "takılabilirin düşük güçlü bir versiyonu" değildir; karmaşıklığın çoğunu ana bilgisayar tarafına ve sistem düzeyinde hata ayıklamaya kaydırır.
Dördüncü olarak, PCB/ABF/CCL hattının kesinliği güçlü olsa da, genişleme döngülerine karşı da dikkatli olunmalıdır. Malzeme ve alt tabaka endüstrileri yüksek refah gördüğünde, kapasiteyi genişletmek kolaydır ve müşteri platformu temposu daha sonra yavaşlarsa, brüt marjlar zarar görecektir.
10. Önümüzdeki 2-3 Yıl İçin Takip Zaman Çizelgesi
2026: Sadece CPO'ya bakmayın, üç kesinliğe bakın
2026'daki odak noktası bir CPO patlaması değil, şunlardır:
- 1.6T takılabilir optik modüller ölçekleniyor mu;
- LPO/NPO daha fazla bulut sağlayıcısı/anahtar platformu sertifikası alıyor mu;
- PCB/ABF/CCL fiyatları yükselmeye veya kapasite genişletmeye devam ediyor mu;
- CPO ile ilgili test ekipmanları, FAU ve harici ışık kaynakları fiilen sipariş almaya başlıyor mu.
Bunlar gerçekleşirse, raporun mantığının gerçekleşme aşamasına girdiği anlamına gelir.
2027: CPO pilotlarının "prototiplerden" "müşteri dağıtımına" geçişini izleyin
Temel göstergeler:
- NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics'in gerçek müşteri dağıtımı;
- Broadcom Davisson/Tomahawk CPO'nun müşteri tarafından genişletilmesi;
- CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon vb. tarafından benimsenme;
- CPO harici ışık kaynakları, FAU ve test ekipmanları için gelir muhasebeleştirmesi.
2028 ve Sonrası: CPO'nun Ölçeklendirme Aşamasına Girip Girmediğini Görün
En kritik dönüm noktası:
- CPO'nun anahtar tarafından XPU/GPU yakınına taşınıp taşınmadığı;
- Optik I/O'nun yüksek uç ASIC/GPU paketlemesine girip girmediği;
- OCS/optik yapının veri merkezi ağ topolojilerini değiştirmeye başlayıp başlamadığı.
Bu adıma ulaşılırsa, CPO artık sadece bir optik modül değişimi değil, yapay zeka bilişim mimarisinde bir değişikliktir.
11. Bu Rapor Temelinde Yatırım Çerçevesi: Dört Varlık Sınıfı, Dört Mantık
Bu raporu ABD, HK veya A hisselerinde yatırımlara rehberlik etmek için kullanırsam, bunları dört kategoriye ayırırım.
En çok tanıdığım strateji şudur:
Temel holdingler için platform kazananlarını, esneklik holdingleri için optik ve PCB kesinliğini ve opsiyon holdingleri için küçük bir oranla uzun vadeli CPO yönlerini satın alın.
Tüm fonları hemen "saf CPO konsept hisselerine" yatırmanızı önermiyorum.
12. Bu Raporun Beş Temel Çıkarımı
- Yapay zeka veri merkezlerinin darboğazı "hızlı hesaplamaktan" "hızlı bağlanmaya, kararlı bağlanmaya ve güç verimli bağlanmaya" doğru kayıyor.
- Işık bakırı hemen ortadan kaldırmayacak, bakır da tüm senaryoları sonsuza kadar elinde tutmayacak; farklı mesafeler ve sistem seviyeleri farklı çözümler seçecek.
- CPO yön, ancak 2026'da daha gerçekçi gelir 1.6T, LPO/NPO, ışık kaynakları, test, PCB, ABF ve CCL'dedir.
- CPO'nun gerçek etkisi optik modülleri daha ucuz hale getirmek değil, kâr havuzunu geleneksel modül paketlemesinden çiplere, paketlemeye, optik motorlara, ışık kaynaklarına, teste ve sistem platformlarına kaydırmaktır.
- Yapay zeka bağlantısallığına yatırım yaparken en sıcak konseptleri değil, atlanması en zor darboğazları satın alın.
Bu, çok değerli bir "yapay zeka ikinci katman altyapısı" raporudur. Piyasaya şunu hatırlatır: GPU'lardan sonra yeniden fiyatlandırılacak bir sonraki şey tek bir parça değil, tüm yapay zeka bağlantısallık yığınıdır.
Ancak basitçe "CPO hemen patlayacak" olarak okunmamalıdır. Daha doğru bir okuma şudur:
2026: Takılabilir/LPO/NPO/PCB/ABF/teste bakın;
2027: CPO pilot siparişlerine bakın;
2028 ve sonrası: CPO ve optik I/O'nun gerçekten yapay zeka bilişim çekirdek mimarisine girip girmediğini görün.
