Bernstein 最新深度報告：AI 資料中心連接技術的爭奪戰
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Bernstein 分析了 AI 資料中心從運算瓶頸轉向連接瓶頸的趨勢。儘管 CPO 是 2028 年的長期未來，但該報告指出 PCB、ABF 載板與 LPO 將是 2026 年的主要贏家。
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