बर्नस्टीन की हालिया 97 पेज की गहन रिपोर्ट बताती है कि AI डेटा सेंटर में कॉपर और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट एक-दूसरे के प्रतिस्थापन नहीं हैं, बल्कि स्केल-अप और स्केल-आउट परिदृश्यों में लंबे समय तक सह-अस्तित्व में रहेंगे। हालांकि CPO (Co-Packaged Optics) तकनीक के पास बिजली की खपत और लागत में फायदे हैं, लेकिन निर्माण और रखरखाव की चुनौतियों के कारण इसके व्यापक उपयोग में अभी भी बाधाएं हैं। 2028 से पहले बड़े पैमाने पर अपनाए जाने की संभावना नहीं है, जिससे LPO/NPO जैसे ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट इस संक्रमण काल में अग्रणी रहने की संभावना है। हालांकि, CPO मूल रूप से मूल्य श्रृंखला को नया आकार दे रहा है, पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल आपूर्तिकर्ताओं से लाभ केंद्रों को चिप डिजाइन, एडवांस्ड पैकेजिंग और सिस्टम इंटीग्रेटर्स की ओर स्थानांतरित कर रहा है।
बर्नस्टीन पर एक विशेष नोट: Sanford C. Bernstein एक विश्व प्रसिद्ध निवेश अनुसंधान और परिसंपत्ति प्रबंधन फर्म है जिसका मुख्यालय अमेरिका में है। 1967 में स्थापित और अब AllianceBernstein (AB) का हिस्सा, यह सबसे बड़े और सबसे पुराने स्वतंत्र सेल-साइड अनुसंधान संस्थानों में से एक है। नीचे इस रिपोर्ट का विस्तृत विवरण दिया गया है।
फरवरी के मध्य में, मैंने AI कंप्यूटिंग पावर उद्योग श्रृंखला में बाधा संचरण के अंतर्निहित तर्क पर विस्तार से चर्चा की थी, यह देखते हुए कि ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट एक मुख्य AI थीम होगी जिस पर बाजार 2025-26 में स्विच करेगा।
मैंने वास्तव में पिछले साल के अंत में ही ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के क्षेत्र पर ध्यान केंद्रित करना और शोध करना शुरू किया था: https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20
यह बर्नस्टीन रिपोर्ट तीन मुख्य पहलुओं पर केंद्रित है:
कनेक्टिविटी ने कंप्यूटिंग पावर को नई बाधा के रूप में क्यों बदल दिया है? CPO की प्राप्ति की लय क्या है? PCB/ABF सबस्ट्रेट्स 2026 में प्रदर्शन प्राप्ति के लिए अधिक यथार्थवादी दिशा क्यों हैं? आइए इसे समझते हैं।
इस रिपोर्ट का असली संदेश यह नहीं है कि "CPO फटने वाला है," बल्कि यह है:
AI डेटा सेंटर की बाधा GPU/HBM/CoWoS से "कनेक्टिविटी सिस्टम" की ओर स्थानांतरित हो रही है। भविष्य का निवेश विषय CPO की एकल जीत नहीं है, बल्कि ऑप्टिकल, इलेक्ट्रिकल, कॉपर, बोर्ड, पैकेजिंग और टेस्टिंग का सामूहिक उन्नयन है।
इसे और सीधे शब्दों में कहें तो:
अतीत में, बाजार AI को GPU कंप्यूटिंग पावर के माध्यम से देखता था।
अब, बाजार देख रहा है कि GPU कैसे जुड़े हुए हैं।
भविष्य में, यह देखा जाएगा कि क्या कंप्यूटिंग पावर उपयोग को कनेक्टिविटी सिस्टम द्वारा जारी किया जा सकता है।
यही वह है जिसे रिपोर्ट के शीर्षक में "AI डेटा सेंटर कनेक्टिविटी के लिए युद्ध" कहा गया है।
1. "कनेक्टिविटी" AI डेटा सेंटर के लिए नई बाधा क्यों बन रही है?
एक AI क्लस्टर सिर्फ GPU को ढेर करने के बारे में नहीं है। असली समस्या यह है कि इन GPU को उच्च गति से सिंक्रोनाइज़ करना होगा, पैरामीटर का आदान-प्रदान करना होगा, एक्टिवेशन वैल्यू ट्रांसमिट करनी होगी, AllReduce करना होगा, और मॉडल और डेटा समानांतरता को संभालना होगा। सैद्धांतिक कंप्यूटिंग पावर चाहे कितनी भी मजबूत हो, यदि GPU के बीच संचार बना न रहे, तो वास्तविक उपयोग गिर जाएगा।
AI क्लस्टर को एक विशाल कारखाने के रूप में सोचें:
कनेक्टिविटी कंप्यूटिंग पावर को नई बाधा के रूप में क्यों बदल देगी?
इसकी जड़ इस बात में है कि बड़े मॉडल कैसे प्रशिक्षित किए जाते हैं। दो समानांतर विधियां हैं: टेंसर पैरेललिज्म और एक्सपर्ट पैरेललिज्म। दोनों को GPU के बीच बार-बार, बड़े पैमाने पर डेटा आदान-प्रदान की आवश्यकता होती है।
एकल प्रशिक्षण सत्र के दौरान आदान-प्रदान किए गए डेटा की मात्रा खगोलीय है। अतीत में, आपको बस GPU को ढेर करना था; अब, जितना अधिक आप ढेर करेंगे, संचार ओवरहेड उतना ही अधिक होगा। एक निश्चित महत्वपूर्ण बिंदु पर, GPU जोड़ने से प्रशिक्षण में तेजी नहीं आती बल्कि संचार भीड़ बढ़ जाती है। यही कनेक्टिविटी बाधा है।
बर्नस्टीन एक तुलना प्रदान करता है: एक मानक NVIDIA GB30 रैक के अंदर, GPU के बीच कॉपर केबल का उपयोग किया जाता है क्योंकि दूरी कम है, और कॉपर सस्ता और स्थिर है। हालांकि, रैक के बीच फाइबर ऑप्टिक्स का उपयोग किया जाना चाहिए क्योंकि 2 मीटर से अधिक कॉपर सिग्नल अस्वीकार्य क्षय से ग्रस्त होते हैं। फाइबर के दोनों सिरों पर ऑप्टिकल मॉड्यूल विद्युत संकेतों को ऑप्टिकल में और वापस परिवर्तित करते हैं।
समस्या यह है कि 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल लगभग 30 वाट की खपत करता है, जिसमें से आधे से अधिक DSP (डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर) नामक चिप द्वारा खपत किया जाता है। एक रैक में सैकड़ों ऑप्टिकल मॉड्यूल के साथ, अकेले ऑप्टिकल संचार की बिजली खपत को दबाना मुश्किल है।
इसलिए, वर्तमान AI डेटा सेंटर के लिए असली मुद्दा अपर्याप्त कंप्यूटिंग पावर नहीं है, बल्कि बिजली की खपत छत से टकरा रही है। NVIDIA का कहना है कि उसके नई पीढ़ी के स्विच पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल की तुलना में 70% बिजली बचा सकते हैं। 51.2T स्विच के लिए, यह अकेले 500 वाट बचाता है, जिससे अधिक GPU लगाए जा सकते हैं।
NVIDIA इस कथा को मजबूत कर रहा है। मार्च 2025 में, NVIDIA ने Spectrum-X Photonics और Quantum-X सिलिकॉन फोटोनिक्स स्विच जारी किए, इस बात पर जोर देते हुए कि वे AI कारखानों में लाखों GPU को जोड़ने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, साथ ही ऊर्जा और रखरखाव लागत को कम करते हैं। NVIDIA का दावा है कि इसके फोटोनिक्स स्विच प्रति पोर्ट 1.6Tb/s प्राप्त कर सकते हैं, जो 3.5x ऊर्जा दक्षता में सुधार, 63x सिग्नल अखंडता में सुधार और 10x नेटवर्क लचीलापन है।
बर्नस्टीन रिपोर्ट का अंतर्निहित तर्क यह है: AI CAPEX का अगला चरण सिर्फ अधिक GPU खरीदना नहीं है, बल्कि अधिक "GPU को प्रभावी ढंग से काम करने के लिए कनेक्टिविटी क्षमता" खरीदना है।
2. मुख्य निर्णय: "कॉपर आउट, फाइबर इन" नहीं, बल्कि "मल्टी-रूट सह-अस्तित्व"
बाजार में एक सरल कहावत है: कॉपर पीछे हटता है, प्रकाश आगे बढ़ता है।
लेकिन यह रिपोर्ट एक अधिक सूक्ष्म दृष्टिकोण प्रस्तुत करती है: कॉपर और प्रकाश सरल प्रतिस्थापन नहीं हैं, बल्कि विभिन्न दूरियों, बैंडविड्थ, रखरखाव आवश्यकताओं और लागत संरचनाओं के तहत लंबे समय तक सह-अस्तित्व में रहेंगे। बर्नस्टीन का मानना है कि कॉपर और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट स्केल-अप और स्केल-आउट परिदृश्यों में अलग-अलग विकसित होंगे। यह निर्णय महत्वपूर्ण है।
1. स्केल-अप: इंट्रा-रैक/शॉर्ट-डिस्टेंस इंटरकनेक्ट, कॉपर अभी भी मजबूत है
स्केल-अप का तात्पर्य GPU के बीच, GPU और स्विच के बीच, या रैक के अंदर/पास उच्च गति इंटरकनेक्ट से है। यहां प्राथमिकताएं हैं:
कम विलंबता, कम लागत, उच्च विश्वसनीयता, रखरखाव क्षमता और कम दूरी की संचरण क्षमता।
इस परिदृश्य में, कॉपर जल्द ही खत्म नहीं हो रहा है।
जेन्सेन हुआंग ने भी स्पष्ट रूप से कहा है: NVIDIA फ्लैगशिप GPU के बीच मुख्य कनेक्शन के लिए फिलहाल CPO का उपयोग नहीं करेगा क्योंकि पारंपरिक कॉपर कनेक्शन वर्तमान में CPO की तुलना में कहीं अधिक विश्वसनीय हैं; NVIDIA पहले टॉप-ऑफ-रैक स्विच के लिए दो नए नेटवर्क चिप्स में CPO का उपयोग करेगा।
यह बहुत महत्वपूर्ण है। यह दर्शाता है कि CPO दिशा है, लेकिन कॉपर का तत्काल पूर्ण प्रतिस्थापन नहीं है।
दूसरे शब्दों में, इस स्तर पर, NVIDIA का तर्क है:
स्विच पहले CPO अपना सकते हैं, जबकि GPU/XPU पक्षों को अधिक सावधान रहना चाहिए।
इसका कारण सरल है: GPU सिस्टम में सबसे महंगी और महत्वपूर्ण संपत्ति हैं। आप ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के साथ ऊर्जा बचाने के लिए विश्वसनीयता का त्याग नहीं कर सकते। AI प्रशिक्षण क्लस्टर में, बार-बार ड्रॉप होने वाला लिंक सिर्फ हार्डवेयर लागत से अधिक होता है—इसका मतलब है बाधित प्रशिक्षण कार्य, कम GPU उपयोग, और बढ़ी हुई शेड्यूलिंग जटिलता।
2. स्केल-आउट: इंटर-रैक/इंटर-क्लस्टर इंटरकनेक्ट, ऑप्टिकल का लाभ है
स्केल-आउट में बड़े GPU क्लस्टर विस्तार शामिल है, जिसमें आमतौर पर रैक के बीच या डेटा सेंटर के भीतर लंबी दूरी पर ईस्ट-वेस्ट ट्रैफिक शामिल होता है।
इस परिदृश्य में, ऑप्टिकल समाधानों के स्पष्ट लाभ हैं:
लंबी दूरी, उच्च बैंडविड्थ, हल्के केबल, कम बिजली की खपत और बेहतर वायरिंग घनत्व।
तो भविष्य "कॉपर का प्रकाश द्वारा पूरी तरह से प्रतिस्थापित होना" नहीं है, बल्कि:
बर्नस्टीन रिपोर्ट का सबसे मूल्यवान हिस्सा यह है कि यह "CPO कॉन्सेप्ट स्टॉक्स" पर नहीं रुकता, बल्कि AI कनेक्टिविटी को कई तकनीकी मार्गों में तोड़ता है।
3. CPO: दिशा महत्वपूर्ण है, लेकिन 2026 पूर्ण विस्फोट का वर्ष नहीं है
इस रिपोर्ट का सबसे आसानी से गलत समझा जाने वाला हिस्सा CPO है।
बहुत से लोग CPO देखते हैं और तुरंत निष्कर्ष निकालते हैं:
ऑप्टिकल मॉड्यूल बदल दिए जाएंगे, CPO तुरंत फट जाएगा, और पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल कारखाने खत्म हो गए हैं।
यह समझ बहुत मोटी है।
बर्नस्टीन को 2026 की दूसरी छमाही में स्केल-आउट नेटवर्क में CPO की छोटे पैमाने पर तैनाती शुरू होने की उम्मीद है, मुख्य रूप से वास्तविक प्रदर्शन और आपूर्ति श्रृंखला परिपक्वता को सत्यापित करने के लिए। हालांकि, अधिक महत्वपूर्ण स्केल-अप परिदृश्यों में, CPO को अपनाने में 2028 की दूसरी छमाही के बाद तक देरी हो सकती है, क्योंकि उद्योग को इसे उच्च-मूल्य, शून्य-सहनशीलता XPU सिस्टम पर लागू करने से पहले स्विच साइड पर CPO की दीर्घकालिक विश्वसनीयता को सत्यापित करने की आवश्यकता है।
यह जेन्सेन हुआंग के पिछले बयानों के अनुरूप है: CPO का उपयोग पहले नेटवर्क स्विचिंग चिप्स के लिए किया जाएगा, न कि बड़े पैमाने पर GPU मुख्य कनेक्शन के लिए।
इसलिए, समयरेखा को इस तरह समझा जाना चाहिए:
LightCounting का दृष्टिकोण भी "क्रमिक विकास" का समर्थन करता है न कि "रातों-रात स्विचिंग" का। यह भविष्यवाणी करता है कि पारंपरिक रिटाइम्ड प्लगेबल अगले 5 वर्षों तक हावी रहेंगे, हालांकि LPO/CPO 2026 और 2028 के बीच 800G और 1.6T पोर्ट के एक महत्वपूर्ण हिस्से के लिए जिम्मेदार होंगे। EDN के उद्योग विचारों के सारांश में यह भी उल्लेख किया गया है कि Yole का मानना है कि बड़े पैमाने पर CPO तैनाती 2028 और 2030 के बीच हो सकती है, जबकि LightCounting का मानना है कि ऑप्टिकल मॉड्यूल इस दशक में डेटा सेंटर ऑप्टिकल लिंक के बहुमत के लिए जिम्मेदार रहेंगे, हालांकि ऑप्टिकल घटक ASIC के करीब जाते रहेंगे।
तो मेरा निर्णय है:
CPO एक मध्यम से दीर्घकालिक दिशा है, लेकिन 2026 में अधिक निश्चित राजस्व जरूरी नहीं कि शुद्ध CPO कॉन्सेप्ट स्टॉक्स में हो, बल्कि CPO की पूर्व संध्या पर आवश्यक उन्नयन में हो: प्रकाश स्रोत, परीक्षण, पैकेजिंग, PCB, ABF, CCL, 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल और LPO/NPO।
4. LPO/NPO: CPO विस्फोट से पहले "संक्रमणकालीन मुख्य लाइनें"
इस रिपोर्ट में एक महत्वपूर्ण बिंदु यह है कि यह तकनीकी मार्गों को केवल "पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल बनाम CPO" में विभाजित नहीं करता है।
इनके बीच LPO और NPO हैं।
1. LPO क्या है?
LPO का मतलब Linear Pluggable Optics है। इसे मोटे तौर पर इस प्रकार समझा जा सकता है: प्लगेबल फॉर्म फैक्टर को बनाए रखना लेकिन DSP को हटाना या कमजोर करना, बिजली की खपत को कम करने के लिए रैखिक ड्राइवरों और होस्ट-साइड इक्वलाइज़ेशन का उपयोग करना।
लाभ: कम बिजली की खपत, संभावित रूप से कम लागत, और अभी भी कुछ रखरखाव क्षमता बनाए रखता है।
नुकसान: कठिन सिस्टम डिबगिंग, तंग लिंक बजट, और होस्ट-साइड SerDes और सिस्टम इंजीनियरिंग के लिए उच्च आवश्यकताएं।
सार्वजनिक सारांशों में उल्लेख किया गया है कि DSP को हटाकर और सिग्नल प्रोसेसिंग को रैखिक घटकों को सौंपकर, LPO पारंपरिक प्लगेबल मॉड्यूल की तुलना में बिजली की खपत को काफी कम कर सकता है, जबकि मॉड्यूलर रखरखाव की सुविधा बनाए रखता है। बर्नस्टीन का यह भी मानना है कि LPO शिपमेंट 2030 तक CPO से अधिक हो सकता है।
2. NPO क्या है?
NPO का मतलब Near-Packaged Optics है, जिसका अर्थ है ऑप्टिकल इंजन को ASIC के करीब रखना, लेकिन CPO की तरह पूरी तरह से एक साथ सील नहीं करना।
इसका मूल्य समझौते में निहित है:
इससे पता चलता है कि अगले कुछ साल संभवतः "एक कदम में CPO" नहीं होंगे, बल्कि:
पारंपरिक प्लगेबल → LPO/NPO → CPO → ऑप्टिकल I/O / ऑप्टिकल फैब्रिक
यही कारण है कि आप 2026 में केवल CPO को नहीं देख सकते। जो कंपनियां वास्तव में प्रदर्शन का एहसास करा सकती हैं, वे संभवतः वे हैं जो कई चरणों में आपूर्ति कर सकती हैं।
संक्षेप में, CPO की कहानी 2026 में साकार नहीं होगी। CPO केवल 2026 की दूसरी छमाही में स्केल-आउट परिदृश्यों के लिए छोटे बैचों में शिप होगा, जिसका अर्थ है कि रैक के बीच बड़े पैमाने पर तैनाती 2028 तक इंतजार करेगी।
इतनी धीमी गति क्यों? बर्नस्टीन तीन कारण बताते हैं:
पहला, क्लाउड सेवा प्रदाता स्विच करने में अनिच्छुक हैं। यदि कोई पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल विफल हो जाता है, तो रखरखाव मिनटों में एक नया प्लग कर देता है। एक CPO स्विच में मिलाया जाता है; यदि कोई ऑप्टिकल इंजन विफल हो जाता है, तो पूरे स्विच को कारखाने वापस जाना होगा। डाउनटाइम और रखरखाव लागत Amazon, Google और Microsoft के लिए बहुत बड़ी समस्या है। इसके अलावा, ऑप्टिकल मॉड्यूल विफलता दर कम नहीं है—उद्योग मानक हर 100,000 घंटे में एक विफलता है, जिसका अर्थ है कि 10,000 मॉड्यूल में से 9 सालाना विफल होते हैं, और वह सिर्फ हार्डवेयर विफलताएं हैं।
ऑप्टिकल इंजन को चिप में एकीकृत करके, CPO विश्वसनीयता को क्लाउड प्रदाताओं को आश्वस्त करने के लिए कई गुना सुधार करना होगा। बर्नस्टीन ने स्पष्ट रूप से कहा कि चीनी ऑप्टिकल मॉड्यूल कारखाने Innolight के साथ संवाद करने के बाद, उन्हें बताया गया कि कोई भी क्लाउड प्रदाता ग्राहक 2026-2027 में बड़े पैमाने पर CPO तैनात करने की योजना नहीं बनाता है। यह एक भारी बयान है जो बाजार ने अभी तक नहीं सुना होगा।
दूसरा, संक्रमणकालीन समाधान उभरे हैं। CPO एकमात्र विकल्प नहीं है। दो मध्यवर्ती प्रौद्योगिकियां हैं: LPO और NPO। LPO बिजली की खपत करने वाली DSP चिप को हटा देता है, इसे सरल घटकों से बदल देता है। यह कट पारंपरिक मॉड्यूल की तुलना में बिजली की खपत को 1/3 तक कम कर देता है, जबकि प्लगेबल 800G फॉर्म फैक्टर को बनाए रखता है, जो पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन में है।
NPO ऑप्टिकल इंजन को स्विच चिप के बगल में PCB पर रखता है, लेकिन यह अभी भी वियोज्य है। NVIDIA के वर्तमान CPO उत्पाद सख्ती से NPO हैं। ये दो संक्रमणकालीन समाधान 2 से 3 साल तक चल सकते हैं। इसलिए क्लाउड प्रदाताओं के पास पहले LPO का उपयोग करने और CPO के वास्तव में परिपक्व होने की प्रतीक्षा करने का हर कारण है।
तीसरा, स्केल-अप परिदृश्यों में, कॉपर मरा नहीं है। GPU के बीच कनेक्शन को स्केल-अप कहा जाता है। कॉपर के लागत और विश्वसनीयता लाभों का वर्तमान में कोई विकल्प नहीं है।
बर्नस्टीन स्पष्ट रूप से कहता है कि 2026 से 2028 तक, स्केल-अप अभी भी कॉपर का वर्चस्व होगा। Luxshare यहां एक लाभार्थी है, जो NVIDIA GB300 कॉपर कनेक्टर्स के लिए Amphenol के साथ सीधी प्रतिस्पर्धा कर रहा है। CPC (Co-Packaged Copper) नामक एक संक्रमण तकनीक भी है, जो कॉपर केबल के जीवन चक्र को और बढ़ाती है।
LightCounting भविष्यवाणी करता है कि 2029 तक, कॉपर अभी भी 1.6T कनेक्शन बाजार के लगभग आधे हिस्से पर कब्जा करेगा।
5. CPO का सबसे बड़ा प्रभाव: सरल लागत में कमी नहीं, बल्कि लाभ पूल का पुनर्वितरण
CPO का औद्योगिक महत्व सिर्फ ऊर्जा की बचत या ऑप्टिकल मॉड्यूल को बदलना नहीं है।
यह वास्तव में बदलता है कि लाभ कहाँ उत्पन्न होता है।
पारंपरिक प्लगेबल युग में, मूल्य श्रृंखला मोटे तौर पर थी:
DSP / ऑप्टिकल चिप / TOSA/ROSA / मॉड्यूल पैकेजिंग / ऑप्टिकल मॉड्यूल फैक्ट्री / स्विच फैक्ट्री / क्लाउड प्रदाता।
CPO युग में, यह बन जाता है:
स्विच ASIC / ऑप्टिकल इंजन / बाहरी लेज़र स्रोत / FAU / एडवांस्ड पैकेजिंग / वेफर फैब्रिकेशन / परीक्षण / सिस्टम इंटीग्रेशन।
बर्नस्टीन ने NVIDIA Quantum-X800 CPO स्विच के लिए लागत विश्लेषण किया: इसमें चार स्विच ASIC हैं, प्रत्येक में 18 ऑप्टिकल इंजन और 18 बाहरी प्रकाश स्रोत मॉड्यूल एकीकृत हैं। एक एकल Quantum-X800 CPO स्विच की लागत लगभग $570,000 होने का अनुमान है। सारांश में यह भी नोट किया गया है कि CPO आर्किटेक्चर के तहत, DSP समाप्त हो जाता है, ऑप्टिकल इंजन स्विच चिप के साथ सह-पैकेज किया जाता है, और मूल्य केंद्र चिप डिजाइन, एडवांस्ड पैकेजिंग और वेफर फैब्रिकेशन में स्थानांतरित हो जाता है।
यही कारण है कि रिपोर्ट इन दिशाओं का पक्ष लेती है:
अपेक्षाकृत रूप से, पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल कारखानों को एक समस्या का सामना करना पड़ेगा: यदि मूल्य मॉड्यूल पैकेजिंग से ASIC, पैकेजिंग, ऑप्टिकल इंजन और सिस्टम इंटीग्रेशन में स्थानांतरित हो जाता है, तो उनके लाभ पूल का पुनर्गठन हो सकता है।
लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि पारंपरिक कारखाने तुरंत मूल्य खो देते हैं। क्योंकि 2026 से 2028 तक, 800G, 1.6T और LPO/NPO की भारी मांग अभी भी रहेगी। Cignal AI यह भी बताता है कि हाई-स्पीड डेटाकॉम मॉड्यूल, विशेष रूप से 800GbE और उभरते 1.6TbE डिज़ाइन, 2026 में मुख्य विकास इंजन बने रहेंगे।
तो सही समझ यह है:
CPO ऑप्टिकल मॉड्यूल उद्योग श्रृंखला के लाभ वितरण को बदल देगा, लेकिन यह 2026 में प्लगेबल ऑप्टिकल मॉड्यूल को समाप्त नहीं करेगा।
6. रिपोर्ट 2026 के लिए PCB, ABF और CCL को अधिक यथार्थवादी दिशाओं के रूप में क्यों जोर देती है?
यह वह है जिस पर मेरा मानना है कि आपको सबसे अधिक ध्यान देना चाहिए।
CPO में बहुत बड़ी कल्पनाशील जगह है, लेकिन इसकी प्राप्ति चक्र बाद में है। इसके विपरीत, PCB, ABF और CCL के लिए उन्नयन वर्तमान ऑर्डर के करीब हैं।
इसका कारण यह है: भले ही CPO बड़े पैमाने पर व्यावसायिक रूप से उपलब्ध न हो, AI सर्वर और स्विच पहले से ही अपग्रेड हो रहे हैं।
Rubin, Rubin Ultra, GB300, क्लाउड प्रदाता ASIC और अगली पीढ़ी के स्विच ASIC सभी बढ़ रहे हैं:
सिंगल-बोर्ड दरें, पैकेजिंग क्षेत्र, बिजली घनत्व, सिग्नल अखंडता आवश्यकताएं, गर्मी अपव्यय आवश्यकताएं और कम-नुकसान सामग्री आवश्यकताएं।
यह इस शोध रिपोर्ट में सबसे प्रति-सहज ज्ञान युक्त लेकिन आसानी से अनदेखा किया जाने वाला बिंदु है। 2026 में वास्तव में पैसा कमाने वाले "पुराने पैसे" ट्रैक हैं: PCB, HDI, ABF और सबस्ट्रेट्स।
प्रति-सहज ज्ञान युक्त क्यों? क्योंकि ये ट्रैक बहुत पारंपरिक हैं। PCB दशकों पुराना उद्योग है जिसका 2025 में वैश्विक बाजार $85 बिलियन है। यह आकर्षक नहीं लगता। हर कोई CPO, ऑप्टिकल मॉड्यूल और NVIDIA पर घूर रहा है, और कोई भी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर शोध करने में समय बर्बाद नहीं करना चाहता। लेकिन बर्नस्टीन का डेटा हमें बताता है कि यह ट्रैक पहले ही 2025 में चुपचाप शुरू हो चुका है।
बर्नस्टीन ने कई संख्याएं प्रदान कीं: Victory Giant Technology, जो HDI (हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट) बोर्ड बनाती है, ने 2025 के राजस्व में साल-दर-साल 63% की वृद्धि देखी। WUS Printed Circuit, जो NVIDIA GB300 के लिए MPCB की आपूर्ति करती है, ने 45% की वृद्धि देखी। Gold Circuit Electronics, जो AWS Trainium की आपूर्ति करती है, में 40% की वृद्धि हुई, और Shengyi Electronics, एक अन्य AWS आपूर्तिकर्ता, में 40% की वृद्धि हुई। ये वास्तविक प्रदर्शन परिणाम हैं जो पहले ही हो चुके हैं, उम्मीदें नहीं। यह ट्रैक क्यों बढ़ रहा है? तीन आयाम हैं:
पहला, AI सर्वर में PCB सामग्री दोगुनी हो गई है। अतीत में, 8 GPU वाले NVIDIA H100 सर्वर का कुल HDI और PCB मूल्य लगभग $100-$150 प्रति GPU था। GB200 NVL72 रैक के लिए, यह आंकड़ा बढ़कर $300 प्रति GPU हो जाता है। इसका क्या मतलब है? बेचे गए प्रत्येक GPU के लिए, PCB निर्माता दोगुना कमाते हैं।
और यह खत्म नहीं हुआ है। आगामी Vera Rubin प्लेटफॉर्म मिडप्लेन नामक एक नई संरचना अपनाएगा, जो मूल रूप से कॉपर द्वारा जुड़े भागों को बहु-परत PCB से बदल देगा। यह मिडप्लेन उच्च-अंत M8 ग्रेड कॉपर-क्लैड लैमिनेट का उपयोग करने वाला 44-परत वाला बोर्ड है। अगली पीढ़ी का Rubin Ultra 78-परत M9 ग्रेड बोर्ड का उपयोग कर सकता है। परतों की संख्या दोगुनी हो जाती है, सामग्री अपग्रेड होती है, और मूल्य फिर से दोगुना हो जाता है।
दूसरा, अपस्ट्रीम सामग्री एक बाधा है। ABF सबस्ट्रेट्स को T-ग्लास (कम तापीय विस्तार गुणांक वाला ग्लास फाइबर) नामक एक महत्वपूर्ण सामग्री की आवश्यकता होती है ताकि AI चिप्स को उच्च तापमान पर सब्सट्रेट को विकृत करने और सोल्डर जॉइंट विफलता का कारण बनने से रोका जा सके।
वर्तमान में, दुनिया में केवल एक कंपनी शीर्ष-स्तरीय T-ग्लास विनिर्देश प्राप्त कर सकती है: Nittobo, जिसका CTE मान 2.8% है। अन्य निर्माता इस स्तर तक नहीं पहुंच सकते। Nittobo की नई क्षमता 2026 के अंत तक ऑनलाइन नहीं आएगी, 2027 में औपचारिक शिपमेंट के साथ, जिसका अर्थ है कि T-ग्लास 2026 के दौरान लगातार कमी में रहेगा।
T-ग्लास की कमी का क्या मतलब है? इसका मतलब है कि ABF सब्सट्रेट निर्माता उचित रूप से कीमतें बढ़ा सकते हैं। Unimicron ने पहले ही ग्राहकों के साथ कीमतों पर फिर से बातचीत की है। बर्नस्टीन के मॉडल भविष्यवाणी करते हैं कि ABF सब्सट्रेट ASP 2026 में तिमाही-दर-तिमाही 5%-7% बढ़ेगा, वार्षिक संचयी वृद्धि संभावित रूप से 20% से अधिक होगी।
तीसरा, ABF फिल्म का अदृश्य एकाधिकार। ABF फिल्म ABF सबस्ट्रेट्स के लिए एक मुख्य सामग्री है, जिसका आविष्कार Ajinomoto, MSG के लिए जानी जाने वाली जापानी खाद्य कंपनी ने किया था। 90 के दशक में, MSG पर शोध करते समय, उन्होंने गलती से एक विशेष अमीनो एसिड-व्युत्पन्न फिल्म की खोज की जो अर्धचालक सबस्ट्रेट्स के लिए थर्मल विस्तार परत के रूप में काम कर सकती थी। तब से, दुनिया की 95% ABF फिल्म Ajinomoto से आती है।
बर्नस्टीन के आंकड़ों के अनुसार, Ajinomoto के ABF व्यवसाय का सकल मार्जिन 60% है, FY2026 में 32% की वृद्धि दर के साथ, FY2027 में 45% तक तेज होने की उम्मीद है। इस कंपनी का ABF व्यवसाय 30 वर्षों से अटल है।
तो, 2026 के लिए निश्चितता "रातों-रात CPO विस्फोट" नहीं है, बल्कि:
हाई-स्पीड PCB उन्नयन; ABF सब्सट्रेट उन्नयन; CCL का कम-नुकसान सामग्री में उन्नयन; कॉपर फॉयल, ग्लास फाइबर क्लॉथ और कम Dk/Df सामग्री में उन्नयन; और परीक्षण और सत्यापन में उन्नयन।
इसलिए, 2026 के लिए एक अधिक यथार्थवादी रणनीति तीन प्रकार की निश्चितताओं को समझना है: 1.6T और LPO/NPO संक्रमणों द्वारा लाई गई ऑप्टिकल मांग, Rubin/ASIC द्वारा लाए गए PCB/ABF/CCL उन्नयन, और परीक्षण/FAU/प्रकाश स्रोत/एडवांस्ड पैकेजिंग जिसमें CPO परीक्षण उत्पादन से पहले निवेश किया जाना चाहिए।
पूंजी बाजार अक्सर एक गलती करते हैं: वे सबसे दूर की अवधारणाओं को खरीदना पसंद करते हैं, लेकिन जो पहले परिणाम देते हैं वे अक्सर "वह बुनियादी ढांचा होते हैं जिसे दीर्घकालिक अवधारणा से पहले बनाया जाना चाहिए।"
CPO एक भविष्य के हाई-स्पीड रेल स्टेशन की तरह है। लेकिन स्टेशन के पूरी तरह से चालू होने से पहले, पैसा उन लोगों द्वारा कमाया जाता है जो सड़कें बना रहे हैं, पटरियां बिछा रहे हैं, बिजली की आपूर्ति कर रहे हैं, सिग्नलिंग सिस्टम और परीक्षण उपकरण प्रदान कर रहे हैं।
7. इस रिपोर्ट में उद्योग श्रृंखला लाभार्थी अनुक्रम
यदि हम AI कनेक्टिविटी उद्योग श्रृंखला को चार परतों में विभाजित करते हैं:
परत 1: सबसे मजबूत प्लेटफॉर्म विजेता
ये कंपनियां सिर्फ एक हिस्सा नहीं बेचती हैं; वे आर्किटेक्चर को नियंत्रित करती हैं।
NVIDIA
NVIDIA का लाभ सिर्फ GPU नहीं है, बल्कि GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम है। NVIDIA के आधिकारिक सिलिकॉन फोटोनिक्स नेटवर्किंग स्विच के खुलासे में पहले से ही इसके इकोसिस्टम में TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication आदि शामिल हैं।
यह दर्शाता है कि NVIDIA एक काम कर रहा है: सिर्फ GPU नहीं बेचना, बल्कि AI कारखानों के नेटवर्क आर्किटेक्चर को अपने प्लेटफॉर्म नियंत्रण में लाना।
TSMC: इस पूरी कहानी का अदृश्य केंद्र
इसका COUPE प्लेटफॉर्म हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक का उपयोग करके इलेक्ट्रॉनिक और फोटोनिक चिप्स को जोड़ता है। सभी प्रमुख ग्राहक—NVIDIA, Broadcom, AI लैब्स—TSMC की ओर बढ़ रहे हैं। यह कंपनी CPO से बहुत अधिक नहीं कमाती है, लेकिन CPO एडवांस्ड पैकेजिंग और वेफर फाउंड्री में TSMC के वर्चस्व को मजबूत करता है।
Broadcom
Broadcom का तर्क अलग है। यह अधिक है: ईथरनेट स्विच ASIC + कस्टम ASIC + CPO + क्लाउड प्रदाता कस्टम चिप इकोसिस्टम।
अक्टूबर 2025 में, Broadcom ने Tomahawk 6 Davisson की घोषणा की, जो इसका तीसरी पीढ़ी का CPO ईथरनेट स्विच है जिसमें 102.4Tbps स्विचिंग क्षमता है, और कहा कि यह पहले से ही शिपिंग कर रहा है। Broadcom का दावा है कि TSMC COUPE ऑप्टिकल इंजन और एडवांस्ड मल्टी-चिप पैकेजिंग को एकीकृत करके, यह ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट बिजली की खपत को 70% कम करता है, जबकि 512 XPU के लिए स्केल-अप और दो-स्तरीय नेटवर्क में 100,000+ XPU का समर्थन करता है।
यह इंगित करता है कि AI नेटवर्क और CPO मूल्य श्रृंखला में TSMC और Broadcom NVIDIA के साथ महत्वपूर्ण कंपनियां हैं।
परत 2: मजबूत निश्चितता वाले ऑप्टिकल और हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट
इसमें शामिल हैं: 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल, LPO/NPO, सिलिकॉन फोटोनिक्स, लेज़र, बाहरी प्रकाश स्रोत, FAU और ऑप्टिकल कनेक्टर।
प्रतिनिधि दिशाओं में Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo आदि शामिल हैं। NVIDIA की आधिकारिक इकोसिस्टम सूची में कई ऑप्टिकल, पैकेजिंग और कनेक्शन से संबंधित कंपनियां शामिल हैं।
यहां फोकस यह नहीं है कि "कौन CPO जैसा सबसे अधिक है," बल्कि:
कौन एक साथ 800G/1.6T, LPO/NPO, CPO परीक्षण उत्पादन, बाहरी प्रकाश स्रोत और FAU की मांग को पकड़ सकता है।
जो कंपनियां कई चरणों में फैल सकती हैं, उनकी जीत दर एकल-अवधारणा कंपनियों की तुलना में अधिक होती है।
परत 3: PCB, ABF, CCL, सामग्री
यह वह है जहां मेरा मानना है कि 2026 को कम आंका जाने की सबसे अधिक संभावना है।
सार्वजनिक रिपोर्टों में उल्लेख किया गया है कि मूल रिपोर्ट में Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC और Ibiden जैसी कंपनियों को शामिल किया गया है या उनका उल्लेख किया गया है।
इनमें से, Unimicron और Ibiden जैसी सब्सट्रेट/पैकेजिंग सब्सट्रेट कंपनियां बहुत उल्लेखनीय हैं क्योंकि जैसे-जैसे AI सर्वर जटिलता बढ़ती है, PCB और पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स अब केवल अनुयायी नहीं हैं बल्कि स्वयं प्रदर्शन बाधाएं हैं।
परत 4: परीक्षण उपकरण, उपज, विश्वसनीयता
CPO के लिए सबसे बड़ी कठिनाई PPT नहीं है, बल्कि बड़े पैमाने पर उत्पादन है।
बड़े पैमाने पर उत्पादन को हल करना होगा: ऑप्टिकल-इलेक्ट्रिकल कपलिंग उपज; बाहरी लेज़र स्रोत स्थिरता; उच्च तापमान वातावरण में विश्वसनीयता; पैकेजिंग तनाव; क्षेत्र रखरखाव; परीक्षण समय; संगति; और विफलता के बाद मरम्मत मोड।
इसलिए, परीक्षण उपकरण और विश्वसनीयता सत्यापन उत्कृष्ट "पिक एंड शॉवेल" खेल हो सकते हैं।
ये कंपनियां सबसे आकर्षक नहीं हो सकती हैं, लेकिन यदि CPO परीक्षण उत्पादन में प्रवेश करता है, तो वे अक्सर ऑर्डर देखने वाली पहली होती हैं।
8. निवेश निहितार्थ: "सबसे अधिक अवधारणात्मक" न खरीदें, "सबसे कठिन बाईपास" खरीदें
निवेश के लिए इस रिपोर्ट का सबसे बड़ा निष्कर्ष यह है:
निवेश के लिए सबसे बड़ा निष्कर्ष यह है कि "सबसे दूर की अवधारणा" खरीदने की कोशिश न करें, बल्कि उन कंपनियों को खरीदें जो उद्योग श्रृंखला में सबसे कठिन बाईपास हैं: चाहे वह T-ग्लास हो, ABF फिल्म, उच्च-अंत CCL, या वैश्विक एकाधिकार वाले परीक्षण उपकरण। ये कंपनियां भले ही सबसे अधिक "AI-दिखने वाली" न हों, लेकिन वे वे हैं जिनकी हर तकनीकी मार्ग को आवश्यकता होती है।
AI कनेक्टिविटी कोई एकल-बिंदु तकनीकी क्रांति नहीं है, बल्कि एक बाधा स्थानांतरण (bottleneck migration) है। एकल मार्गों में नहीं, बल्कि सामान्य बाधाओं में निवेश करें।
एक सामान्य बाधा क्या है?
ऐसी चीज़ जिसे टाला नहीं जा सकता, भले ही अंतिम समाधान CPO, LPO, NPO, या पारंपरिक प्लगेबल्स का निरंतर उन्नयन हो। उदाहरण के लिए:
इसके विपरीत, एकल-मार्ग के जोखिम अधिक होते हैं।
उदाहरण के लिए, यदि आप केवल "शुद्ध CPO अवधारणाएँ" खरीदते हैं, तो जोखिम यह है: CPO का बड़े पैमाने पर उत्पादन विलंबित होता है, ऑर्डर पूरे नहीं होते, और पहले वैल्यूएशन में कटौती की जाती है।
यदि आप केवल पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल खरीदते हैं, तो जोखिम यह है: CPO/NPO/LPO मूल्य श्रृंखला को पुनर्गठित करते हैं, और दीर्घकालिक लाभ पूल प्लेटफ़ॉर्म फैक्ट्रियों और चिप/पैकेजिंग फैक्ट्रियों द्वारा ले लिए जाते हैं।
यदि आप केवल PCB/सामग्री खरीदते हैं, तो जोखिम यह है: ग्राहक बहुत जल्दी क्षमता बढ़ाते हैं, आपूर्ति केंद्रीय रूप से जारी होती है, और सकल मार्जिन उलट जाता है।
इसलिए एक बेहतर संयोजन है:
2026 में निश्चितता खरीदें, 2027 में ऑर्डर लोच खरीदें, और 2028 के बाद आर्किटेक्चरल विकल्प खरीदें।
9. रिपोर्ट की तर्कसंगतता का व्यक्तिगत मूल्यांकन
जो बहुत उचित है
पहला, AI बाधा को GPU से कनेक्टिविटी सिस्टम तक विस्तारित करना एक बहुत ही सही दिशा है। NVIDIA और Broadcom के उत्पाद लॉन्च इसे प्रमाणित कर रहे हैं।
दूसरा, "कॉपर आउट, फाइबर इन" के सरल आख्यान का विरोध करना एक महत्वपूर्ण निर्णय है। जेन्सेन हुआंग पर रॉयटर्स की रिपोर्टिंग ने स्पष्ट रूप से दिखाया है कि कॉपर में अभी भी अल्पावधि में कोर GPU/XPU कनेक्शन में विश्वसनीयता लाभ है।
तीसरा, यह दृष्टिकोण कि CPO दिशा है लेकिन बड़े पैमाने पर जाने के लिए विश्वसनीयता सत्यापन की आवश्यकता है, भी उचित है। LightCounting और Yole/EDN के उद्योग निर्णय "तत्काल पूर्ण प्रतिस्थापन के बजाय क्रमिक प्रवासन" की ओर झुकते हैं।
चौथा, इस बात पर जोर देना कि PCB/ABF/CCL, परीक्षण और प्रकाश स्रोत जैसे "फ्रंट-एंड लिंक" 2026 में साकार होने की अधिक संभावना है, निवेश के लिए बहुत सहायक है। पूंजी बाजार सबसे दूर की कहानियों को अधिक ट्रेड करते हैं जबकि उन लिंक्स को कम आंकते हैं जो वास्तव में निकट अवधि में ऑर्डर प्राप्त कर रहे हैं।
क्या देखना चाहिए
पहला, सार्वजनिक सारांश बर्नस्टीन के विचारों को "निवेशकृत" या "सनसनीखेज" बना सकते हैं। उदाहरण के लिए, वाक्यांश "असली AI युद्धक्षेत्र चिप्स में नहीं, बल्कि कनेक्टिविटी में है" आकर्षक है, लेकिन सख्ती से कहें तो, GPU/HBM/CoWoS अभी भी मुख्य बाधाएँ हैं; यह सिर्फ इतना है कि कनेक्टिविटी का सीमांत महत्व बढ़ रहा है, ऐसा नहीं कि चिप्स महत्वहीन हैं।
दूसरा, CPO मूल्य हस्तांतरण की दिशा सही है, लेकिन गति का बाजार द्वारा अधिक अनुमान लगाया जा सकता है। CPO को विनिर्माण, पैकेजिंग, क्षेत्र रखरखाव, विफलता प्रतिस्थापन और विश्वसनीयता में समस्याओं को हल करना होगा; यह कोई ऐसी तकनीक नहीं है जो प्रेस कॉन्फ्रेंस के तुरंत बाद बड़े पैमाने पर लागू हो जाती है।
तीसरा, LPO/NPO का संक्रमण मूल्य बहुत अच्छा है, लेकिन उनकी सिस्टम डिबगिंग कठिनाई कम नहीं है। LPO सिर्फ एक "लो-पावर वर्जन ऑफ प्लगेबल" नहीं है; यह होस्ट साइड और सिस्टम-स्तरीय डिबगिंग में बहुत अधिक जटिलता स्थानांतरित करता है।
चौथा, जबकि PCB/ABF/CCL लाइन में मजबूत निश्चितता है, किसी को विस्तार चक्रों से भी सावधान रहना चाहिए। एक बार जब सामग्री और सब्सट्रेट उद्योग उच्च समृद्धि देखते हैं, तो क्षमता का विस्तार करना आसान होता है, और यदि ग्राहक प्लेटफ़ॉर्म की लय बाद में धीमी हो जाती है, तो सकल मार्जिन प्रभावित होगा।
10. अगले 2-3 वर्षों के लिए ट्रैकिंग टाइमलाइन
2026: केवल CPO को न देखें, तीन निश्चितताओं को देखें
2026 में फोकस CPO विस्फोट नहीं है, बल्कि:
- क्या 1.6T प्लगेबल ऑप्टिकल मॉड्यूल बड़े पैमाने पर जाते हैं;
- क्या LPO/NPO को अधिक क्लाउड प्रदाता/स्विच प्लेटफ़ॉर्म प्रमाणन मिलता है;
- क्या PCB/ABF/CCL की कीमतें बढ़ती रहती हैं या क्षमता का विस्तार होता है;
- क्या CPO-संबंधित परीक्षण उपकरण, FAU और बाहरी प्रकाश स्रोतों के वास्तविक ऑर्डर होने लगते हैं।
यदि ये होते हैं, तो इसका मतलब है कि रिपोर्ट का तर्क प्राप्ति चरण में प्रवेश कर रहा है।
2027: CPO पायलटों को "प्रोटोटाइप" से "ग्राहक तैनाती" की ओर बढ़ते देखें
प्रमुख संकेतक:
- NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics की वास्तविक ग्राहक तैनाती;
- Broadcom Davisson/Tomahawk CPO का ग्राहक विस्तार;
- CoreWeave, Lambda, Meta, Google, Microsoft, Amazon आदि द्वारा अपनाना;
- CPO बाहरी प्रकाश स्रोतों, FAU और परीक्षण उपकरणों के लिए राजस्व मान्यता।
2028 और उसके बाद: देखें कि क्या CPO स्केल-अप में प्रवेश करता है
सबसे महत्वपूर्ण मोड़:
- क्या CPO स्विच साइड से XPU/GPU के पास जाता है;
- क्या ऑप्टिकल I/O उच्च-अंत ASIC/GPU पैकेजिंग में प्रवेश करता है;
- क्या OCS/ऑप्टिकल फैब्रिक डेटा सेंटर नेटवर्क टोपोलॉजी को बदलना शुरू करता है।
यदि यह इस चरण तक पहुँचता है, तो CPO अब केवल ऑप्टिकल मॉड्यूल प्रतिस्थापन नहीं है, बल्कि AI कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर में बदलाव है।
11. इस रिपोर्ट पर आधारित निवेश ढाँचा: चार परिसंपत्ति वर्ग, चार तर्क
यदि इस रिपोर्ट का उपयोग US, HK या A-शेयरों में निवेश का मार्गदर्शन करने के लिए किया जाए, तो मैं उन्हें चार श्रेणियों में विभाजित करूँगा।
मेरी सबसे अधिक मान्यता प्राप्त रणनीति है:
कोर होल्डिंग्स के लिए प्लेटफ़ॉर्म विजेता खरीदें, लोच होल्डिंग्स के लिए ऑप्टिकल और PCB निश्चितता खरीदें, और विकल्प होल्डिंग्स के लिए एक छोटे अनुपात में दीर्घकालिक CPO दिशाएँ खरीदें।
मैं तुरंत सभी फंड "शुद्ध CPO कॉन्सेप्ट स्टॉक" पर लगाने की अनुशंसा नहीं करता।
12. इस रिपोर्ट से पाँच मुख्य निष्कर्ष
- AI डेटा सेंटर की बाधा "तेज़ गणना करना" से "तेज़ी से जुड़ना, स्थिर रूप से जुड़ना और बिजली कुशलता से जुड़ना" में स्थानांतरित हो रही है।
- प्रकाश तुरंत कॉपर को खत्म नहीं करेगा, न ही कॉपर हमेशा सभी परिदृश्यों को संभालेगा; अलग-अलग दूरियाँ और सिस्टम स्तर अलग-अलग समाधान चुनेंगे।
- CPO दिशा है, लेकिन 2026 में अधिक यथार्थवादी राजस्व 1.6T, LPO/NPO, प्रकाश स्रोत, परीक्षण, PCB, ABF और CCL में है।
- CPO का वास्तविक प्रभाव ऑप्टिकल मॉड्यूल को सस्ता बनाना नहीं है, बल्कि लाभ पूल को पारंपरिक मॉड्यूल पैकेजिंग से चिप्स, पैकेजिंग, ऑप्टिकल इंजन, प्रकाश स्रोत, परीक्षण और सिस्टम प्लेटफ़ॉर्म में स्थानांतरित करना है।
- AI कनेक्टिविटी में निवेश करते समय, सबसे गर्म अवधारणाएँ न खरीदें; उन बाधाओं को खरीदें जिन्हें टालना सबसे कठिन है।
यह एक बहुत ही मूल्यवान "AI दूसरी-परत बुनियादी ढाँचा" रिपोर्ट है। यह बाजार को याद दिलाती है: GPU के बाद, अगली चीज़ जिसे पुनर्मूल्यांकित किया जाना है, वह कोई एकल भाग नहीं है, बल्कि संपूर्ण AI कनेक्टिविटी स्टैक है।
लेकिन इसे केवल "CPO तुरंत विस्फोट करेगा" के रूप में नहीं पढ़ा जाना चाहिए। एक अधिक सटीक पाठ है:
2026: प्लगेबल/LPO/NPO/PCB/ABF/परीक्षण देखें;
2027: CPO पायलट ऑर्डर देखें;
2028 और उसके बाद: देखें कि क्या CPO और ऑप्टिकल I/O वास्तव में AI कंप्यूटिंग कोर आर्किटेक्चर में प्रवेश करते हैं।
