2026 年 Computex 回顾(投资者视角)

@jasonschips
英语1个月前 · 2026年6月06日
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TL;DR

全面回顾 2026 年 Computex 的亮点,深入分析浸没式冷却、燃料电池和共封装光学器件等新兴趋势,这些趋势将塑造 AI 数据中心和半导体投资的未来。

抱歉,这周我的更新频率可能有点低。我去台湾参加了一场芯片盛会。

这是从台北 101 顶层看到的景色。这座城市真的很美。

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总之,Computex 基本上就在这栋楼里举行,里面有很多展位,人山人海(非常拥挤)。

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通过观察机架并与展位上各种有趣的人交流,可以发现大量的阿尔法机会。

我们将首先从投资者的角度重点介绍各种有趣的展品。然后我们会讨论 CPO。我主要的心得是规模化 CPO 的最终形态(这非常重要!)。

目录

• 浸没式液冷

• 燃料电池

• 上银科技(机器人供应商)

• DRAM

• Kyber 机架

• Astera Labs

• Nvidia RTX Spark(笔记本电脑)

• 联发科 MicroLED

• Scale-Out CPO

• Scale-Up CPO、对股票的启示以及 Lumentum 每股收益

访问此内容即表示您承认并同意我们的条款和条件。(https://jasonschips.substack.com/p/terms-and-conditionshttps://jasonschips.substack.com/p/terms-and-conditions))本研究不构成财务建议。

浸没式液冷

有一家叫 QuettaFlow 的公司,它真的把 GPU 浸没在液体中进行冷却。

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是不是很酷?

不幸的是,你可能想象得到,你不能把 NVL72 机架放进这种液体里。这仅适用于小规模的计算单元,所以基本上是给企业本地部署用的。

这种液体不是水(废话)。它是一种非导电液体,是石油的副产品。当设备浸没其中时,你仍然可以往机架上插东西。我实际上摸过它。它非常油腻和滑腻。

它的好处是成本低得多(40-50%),更紧凑(无需 IT 机房或高架地板),并且能节省大量电力。

他们当然是私营公司,但我很想知道这项技术能发展到什么程度。

燃料电池

有趣的故事。

我们在 Vertiv 的展位上,问那里的工作人员关于这个 800VDC 电源模块及其用途。

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它是一个集成的变压器和整流器,将来自电网的交流中压转换为 800 VDC。

这个东西又大又贵。我记得他们说的单价大约是 300 万美元。

所以我们问那个人:“如果你直接就有 800 VDC 的电源呢?那你就不需要这个盒子了,对吧?”

他说:“嗯,那从哪儿来呢?”

哈哈

然后我们参观了另一家叫台达电子的公司。他们是 Vertiv 和施耐德的竞争对手。主要做液冷之类的东西。

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但你知道吗,他们也有 SOFC 解决方案?

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与使用陶瓷板的 Bloom 不同,台达授权了 Ceres 的 IP,后者实际上使用的是钢材。显然,目前其规格不如 Bloom,所以更多是作为一种补充产能的方案。

他们目前正在小批量出货(30 到 50 MW),并在台湾进行安装。他们也没有完全独立地进行商业规模化,因为这些燃料电池的目的更多是提供完整的电源解决方案组合,以补充他们类似 Vertiv 的产品。

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股票代码是台湾交易所的 2308。

上银科技(机器人供应商)

上银科技是一家台湾的螺杆制造商,为机器人行业供货。他们生产执行器(帮助机器人移动的组件)。你知道吗,执行器实际上占据了机器人物料清单的大部分?

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有趣的是,他们的大部分销售实际上都销往北美,客户包括特斯拉这样的公司。这很重要,因为很多这类部件来自中国,所以美国公司会发现像这样的供应商在地缘政治上是一个安全的选择。

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中间是他们最好的组件,即线性执行器。它们比两侧的旋转执行器更好(单价更高,商品化程度更低)。

我进一步研究了一下。结果发现,他们 50% 的销售额实际上来自半导体市场。所以,这是一家同时涉足机器人和半导体领域的公司。如果你感兴趣,股票代码是台湾交易所的 2049。然而,你可以想象,螺杆是相当商品化的产品。他们只有大约 10% 的市场份额。哈哈。而且根据卖方估计,其交易倍数为 40 倍。老实说,对于这样的业务,我本以为会有更低的倍数。

DRAM

半导体投资入门 101:

• 看看 PCB。

• 找出占用表面积最大的部件。

• 买入。

我注意到的一个反复出现的主题是,在 Computex 上看到的每一个托盘都塞满了大量的 DRAM。这听起来很明显,但你真的需要亲眼看到才能直观地理解 DRAM 在一切设备中的用量有多大。

例如,这是 Vera CPU 计算托盘。

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那些 SOCAMM 模块也是堆叠的,所以实际占用的表面积比看起来还要大。

看好用于 Agent 的 CPU 普及,几乎等同于看好 DRAM。因为这将极大地增加内存所连接的计算单元(无论是否加速)的总基数。

Kyber 机架

Kyber 机架太酷了。

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GPU 从前面垂直插入。NVSwitch 模块从后面水平插入。它们通过正交中板在中间汇合。超级紧凑!节省空间!

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这意味着一个机架可以容纳 144 个 GPU。它非常漂亮和优雅。而且也没有线缆。

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然而,它们实际能够为 Rubin Ultra 出货的数量受到供应链的限制。Kyber 机架需要高等级(M9)的 CCL(覆铜板),因为每通道速率在提高,每个托盘的层数在增加,而无缆设计将这些信号推过中板和正交背板,对 CCL 提出了更高的要求,需要 M9 级别的 CCL。传统的玻璃纤维无法满足要求。你需要石英纤维,其制造难度大得多,供应链也远未成熟。

如果它真的开始放量,将对未来的数据中心设计产生重大影响。如果数据中心变得非常紧凑,800 VDC 可能就能覆盖整个机箱,而无需经过有损耗的变压器和整流器步骤(800 VDC 不能长距离传输)。这对 Bloom 来说非常有利,因为他们原生输出 800 VDC。这意味着,如果更小尺寸的机架和数据中心得到更广泛的采用,燃料电池的总体拥有成本将变得更具竞争力。这本身就值得写一整篇文章。

Astera Labs

Astera Labs 制造连接芯片,例如用于铜缆通信(CXL 和 PCIe)的重定时器(一种清理信号并使其与时钟重新同步的芯片)。

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Astera Labs 是 Trainium 的重要供应商。2025 年的 10-K 文件显示,一个客户占了其收入的 70%。我很好奇那是谁!

(这也是为什么 Astera 是 Gavin Baker 的最大持仓。Gavin 相信 Trainium 是比 TPU 更好的 ASIC。)

可以把 Trainium 看作是 XPU 界的亚马逊基础款。

它们实际上是风冷的,并且像普通计算机一样使用 PCIe 进行扩展。有时候我很惊讶,不使用 NVLink 的计算……居然也能工作。

但你知道吗,Astera Labs 实际上有一个 LPO 解决方案?

(LPO 就是一个没有 DSP 的收发器。可以把它理解为,收发器之于 LPO,就像 AEC 之于无源铜缆。)

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他们实际上并不自己制造 LPO 模块。他们销售的是 LPO 交换 ASIC 以及调制 SerDes 信号的软件。

这可以用于 PCIe 扩展!

LPO 具有与无源铜缆 DAC 相同的延迟,因为没有重定时。相比之下,AEC 具有有源数据处理组件。LPO 基本上严格优于 DAC,因为 LPO 可以达到 50 米,而 DAC 在几米内就会失效。

这是一个眼图(PAM4,你可以通过有三个眼睛来判断)。

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我对这只股票没有看法,除了它是一个追踪 Trainium 资本支出的好指标。

Nvidia RTX Spark(笔记本电脑)

Nvidia 的新型 Agent 笔记本电脑。我在这里唯一想说的是,它们被关掉并背对着人群,这难道不奇怪吗?我想试试,但它们甚至都不工作。这只会加剧对其 ARM + Windows 设计的批评。

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联发科 MicroLED

不知为何,联发科对用于 Scale-Up CPO 的 microLED 非常执着。当我在他们的展位时,大量的空间都献给了这个(普遍不受欢迎的)解决方案,而他们的定制 ASIC 却完全没有出现。

有趣。

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Micro-LED 是激光器的一种替代方案。很多光子学工程师不喜欢它们,因为激光非常集中(相干性强、方向性好),并且是单一波长(线宽,有人了解吗?),而 LED 的光则非常发散。

就像想想你家里的 LED 灯和你能照射的激光之间的区别。

因此,接收器更难拾取信号,从而导致更高的插入损耗和误码率。这是两种技术之间一个相当根本的区别,在这些展位上有点被轻描淡写了。

但它们确实有很多声称的优势。它们更节能,具有卓越的热稳定性和可靠性,并且可以直接集成到 CMOS 收发器芯片上。

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Micro-LED 的传输距离非常短。我在 Molex 的展位上,他们是 micro-LED 的 ODM,他们说传输距离只有几米,这意味着这是一个潜在的 Scale-Up CPO 候选方案。

Scale-Out CPO

有两种类型的 Scale-Out CPO 交换机:InfiniBand(Quantum-X)和 Ethernet(Spectrum-X)。

让我们从 InfiniBand 开始。

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有 18 个 ELS(外部激光器)模块(在上图底部)和 4 个交换 ASIC,每个 ASIC 周围有 18 个光学引擎(见下图,光学引擎用红色圈出)。

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现在来看 Spectrum-X。有 16 个 ELS……但只有一个 ASIC!

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那个 ASIC 周围有 32 个光学引擎。所以光学引擎总数不到一半,光学引擎与 ELS 的比例是 2:1,而不是 4:1。

ELS 也是液冷的,不像 Quantum-X 那样 ELS 是风冷的。

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这是更高端口数的版本。基本上是 4 个交换机组合在一起。

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这是 Spectrum-6 机架,由四个高端口数交换机组合而成(相当于 16 个普通交换机)。这支持八个 NVL 72 机架。

Scale-Up CPO、对股票的启示、Lumentum 每股收益

在我的 Substack 上,我们将讨论在查看了 Nvidia 的参考设计、我看到的疯狂的 Scale-Up CPO 原型机架(以及我意识到的对 Scale-Up CPO 终局的惊人影响)之后,我的模型(CPO ELS/OE 构建)发生了怎样的变化,以及对光学股票的影响。

我将回答我在这条推文中提出的问题。

我们将大量讨论比率、数字和假设,因为对这些参数的微小改动可能会大幅推高或压低光学公司未来几年的收入。

我将更新我的 Lumentum 模型和每股收益预测。

请访问我的 Substack 阅读文章的其余部分:https://www.jasonschips.ai/p/computex-2026-review-ft-lumentum

https://x.com/jasonschips/status/2051038747865849962

https://x.com/jasonschips/status/2061795970313003088

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